Mainboard Gigabyte B760 GAMING X DDR4

Mã SP: MBGI679

Đánh giá: 0

Bình luận: 1

Thông số sản phẩm

Chipset: Intel B760
Socket: Intel LGA 1700
Kích thước: ATX
Số khe RAM: 4 khe( Tối đa 128GB)

Xem đầy đủ

4.399.000₫ 5.699.000₫ Tiết kiệm 1.300.000₫

Ưu đãi trả góp 0%

Giá đã có VAT

Bảo hành 36 Tháng

Quà tặng và ưu đãi kèm theo

Cam kết giá tốt nhất thị trường, liên hệ 19001903 hoặc đến tận nơi để có giá tốt nhất!

Liên hệ mua hàng

KD Chi Nhánh Đống Đa 0968391551 / 0986650460 / 0862014768

KD Chi nhánh Hai Bà Trưng: 0914169845

KD Chi Nhánh Hà Đông 2: 0911450995

KD Chi nhánh Long Biên: 0862014768

KD Chi nhánh Hà Đông 1: 0981650022

KD Dự án - Doanh nghiệp: 0964110606

Hỗ trợ kỹ thuật: 0862013066

💥 Bảng giá dịch vụ lắp đặt camera

Số lượng: – + Thêm vào giỏ hàng

Đặt mua ngay Giao nhanh tận nơi, miễn phí toàn quốc

TRẢ GÓP QUA THẺ VISA, MASTER,... Chỉ từ 733.167₫/ tháng (6 tháng) TRẢ GÓP HỒ SƠ DUYỆT 15 PHÚT Chỉ từ 733.167₫/ tháng (6 tháng)

Có x cửa hàng có sẵn sản phẩm này

YÊN TÂM MUA HÀNG

MIỄN PHÍ GIAO HÀNG

Giao hàng 2h – HACOM Faster
Giao hàng miễn phí toàn quốc
Nhận hàng và thanh toán tại nhà (ship COD)

Đánh giá: Mainboard Gigabyte B760 GAMING X DDR4

Mainboard GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 sở hữu hệ thống MOSFET 8+1+1, 2 pha, 60 A DrMOS giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.

Mainboard Gigabyte B760 GAMING X DDR4

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Tản nhiệt TMOS thứ thiệt: Thiết kế một mảnh của nó và lớn hơn bề mặt cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với nhiều mảnh của đối thủ cạnh tranh thiết kế.
Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
Thiết kế nhiều đường cắt: TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.

RAM DDR4

Sử dụng bộ nhớ ram DDR4 cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo phù hợp khả năng tương thích với các cấu hình bộ nhớ DDR4 lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ là XMP có khả năng và rằng Chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ GIGABYTE khác của họ

ram DDR4

Thế hệ Ram DDR4 có nhiều ưu điểm vượt trội hơn hẳn so với DDR3, nó hội tụ nhiều sự cải tiến như:

Tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh hơn: Rút ngắn thời gian truyền tải giữa RAM, CPU và các thành phần khác, giúp thiết bị của bạn hoạt động nhanh nhạy hơn
Tiết kiệm năng lượng hơn, kéo dài tuổi thọ pin cho thiết bị của bạn: DDR4 được thiết kế với mức điện năng tiêu thụ thấp và chủ yếu được tích hợp trong các thiết bị có tính di động cao như smartphone, tablet,...
Dung lượng lớn hơn: Mỗi con chip nhớ trên loại RAM này có mật độ lớn, hỗ trợ dung lượng tối đa lên đến 512GB, thay vì ở mức chỉ 128GB trên DDR3.
Trong khi thế hệ tiền nhiệm DDR3 chỉ có các mức xung nhịp bus lần lượt là 800, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133 (MHz) thì DDR4 có tới 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 3200 và thậm chí là 4266 (MHz) giúp tốc độ truyền dữ liệu được nhanh hơn hẳn.

Xem thêm

Khách hàng chấm điểm, đánh giá, nhận xét

0/5

0 đánh giá

Chia sẻ nhận xét về sản phẩm Viết nhận xét của bạn

Gửi ảnh Quy định đăng bình luận

Gửi bình luận

Thông số kỹ thuật

Sản phẩm	Bo mạch chủ
Tên Hãng	GIGABYTE
Model	B760 GAMING X DDR4
CPU hỗ trợ	Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700
Chipset	B760
RAM hỗ trợ	Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Dual channel memory architecture Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Khe cắm mở rộng	CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. Chipset: 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Ổ cứng hỗ trợ	CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Cổng kết nối (Internal)	1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 1 x CPU fan/water cooling pump header 3 x system fan headers 1 x system fan/water cooling pump header 2 x addressable LED strip headers 2 x RGB LED strip headers 3 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x serial port header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper
Cổng kết nối (Back Panel)	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) 2 x USB 3.2 Gen 1 ports 5 x USB 2.0/1.1 ports 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 1 x RJ-45 port 6 x audio jacks
LAN	Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Kích cỡ	ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm

Xem thêm cấu hình chi tiết

Tin tức mới nhất

Sản phẩm	Bo mạch chủ
Tên Hãng	GIGABYTE
Model	B760 GAMING X DDR4
CPU hỗ trợ	Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700
Chipset	B760
RAM hỗ trợ	Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Dual channel memory architecture Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Khe cắm mở rộng	CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. Chipset: 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Ổ cứng hỗ trợ	CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Cổng kết nối (Internal)	1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 1 x CPU fan/water cooling pump header 3 x system fan headers 1 x system fan/water cooling pump header 2 x addressable LED strip headers 2 x RGB LED strip headers 3 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x serial port header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper
Cổng kết nối (Back Panel)	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) 2 x USB 3.2 Gen 1 ports 5 x USB 2.0/1.1 ports 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 1 x RJ-45 port 6 x audio jacks
LAN	Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Kích cỡ	ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm