AMD hé lộ đồ họa RDNA 4m cho APU Zen 6 thế hệ sau
AMD vừa thêm hai mục tiêu đồ họa mới mang tên GFX1171 và GFX1172 thuộc dòng RDNA 4m, bên cạnh GFX1170 đã xuất hiện trước đó. Thông tin được phát hiện qua các bản vá trình biên dịch LLVM trong kho mã nguồn mở của AMD. Những biến thể này chia sẻ tập lệnh giống nhau, hỗ trợ định dạng FP8, BF8 và các chỉ lệnh WMMA dành cho tính toán AI.
RDNA 4m được xem là phiên bản “cầu nối” giữa RDNA 3.5 và RDNA 4, dành riêng cho APU và SoC chứ không phải card đồ họa rời. Các target GFX11 này nhiều khả năng sẽ xuất hiện trên dòng APU Zen 6 Medusa Point, tiếp nối Strix Point (Zen 5). Trong khi đó, thay đổi lớn hơn về đồ họa RDNA 5 dự kiến chỉ có trên phiên bản Medusa Halo cao cấp, hỗ trợ cả bộ nhớ LPDDR6. Đây là dấu hiệu cho thấy AMD đang đẩy mạnh đồ họa tích hợp trên các bộ xử lý thế hệ mới, giúp laptop và mini PC mạnh hơn về AI lẫn chơi game.
Nguồn: Wccftech
Samsung Galaxy Z Fold 8 dự kiến chỉ nâng cấp nhẹ, ít đột phá
Tin đồn mới cho thấy Galaxy Z Fold 8 sẽ là bản nâng cấp theo kiểu “iterative”, khá an toàn và ít thay đổi lớn. Máy vẫn giữ thiết kế cạnh phẳng quen thuộc, màn hình trong gần như không nếp gấp, nhưng độ dày tăng nhẹ để hỗ trợ bút S Pen trở lại. Pin được nâng lên 5.000mAh – mức tăng đáng kể đầu tiên kể từ Z Fold 3, kèm sạc nhanh 45W. Kích thước khi gập khoảng 158,4 x 72,8 x 9mm, mở ra là 158,4 x 143,2 x 4,5mm, màn hình trong 8 inch và ngoài 6,5 inch.
Camera bump dày hơn một chút, vẫn chưa có camera dưới màn hình. Nhiều chuyên gia nhận định đây là phiên bản “an toàn”, chưa đủ sức cạnh tranh với các đối thủ Trung Quốc đang có màn hình gập mỏng và ít nếp gấp hơn. Samsung dường như đang tập trung hoàn thiện dần thay vì thay đổi mạnh tay.
Nguồn: Wccftech
Broadcom cảnh báo nhu cầu chip AI đẩy TSMC đến giới hạn
Broadcom đã lên tiếng báo động về tình trạng nhu cầu chip tăng vọt, đặc biệt là linh kiện cho AI, đang khiến TSMC rơi vào tình trạng quá tải. Trước đây nhiều người nghĩ nhà máy Đài Loan có công suất gần như vô hạn, nhưng nay kế hoạch mở rộng chỉ kéo dài đến năm 2027. Công suất tiên tiến trở thành “nút thắt cổ chai” nghiêm trọng cho năm 2026, ảnh hưởng trực tiếp đến các ông lớn đám mây và nhà phát triển AI.
Không chỉ chip, mà cả linh kiện laser lẫn bảng mạch in cũng đang gặp tình trạng khan hiếm, thời gian giao hàng kéo dài. Nhiều công ty đã chuyển sang ký hợp đồng dài 3-5 năm để đảm bảo nguồn cung. Samsung cũng áp dụng chiến lược tương tự. Bùng nổ AI đang buộc toàn ngành bán dẫn phải tái cấu trúc sản xuất khẩn cấp.
Nguồn: TechSpot
ARM ra mắt CPU 136 lõi AGI dành cho server AI agentic
ARM chính thức giới thiệu CPU AGI 136 lõi Neoverse V3 – đây là con chip trung tâm dữ liệu do chính ARM thiết kế và sản xuất silicon hoàn chỉnh đầu tiên. Sản phẩm nhắm đến hạ tầng AI “agentic”, nơi CPU đảm nhận vai trò điều phối, lập lịch, quản lý bộ nhớ và di chuyển dữ liệu xung quanh cụm GPU tăng tốc.
Mỗi lõi đạt băng thông bộ nhớ 6GB/s với độ trễ dưới 100ns, TDP toàn chip 300W. Thiết kế cho phép một lõi dành riêng cho mỗi luồng, tránh tình trạng throttling. Một rack làm mát không khí có thể chứa hơn 8.000 lõi, còn làm mát chất lỏng vượt 45.000 lõi – hiệu suất mỗi rack cao gấp hơn 2 lần so với hệ thống x86 hiện tại. Chip sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, dự kiến thương mại hóa rộng rãi từ nửa sau 2026 với sự tham gia của Meta, OpenAI, Cerebras và nhiều đối tác lớn khác.
Nguồn: VideoCardz
CEO Intel Lip-Bu Tan sẽ phát biểu chính tại Computex 2026
Intel xác nhận CEO Lip-Bu Tan sẽ trình bày keynote tại Computex 2026 vào ngày 2/6 tại Đài Bắc. Đây không phải bài phát biểu khai mạc (đã thuộc về CEO Qualcomm), nhưng hứa hẹn mang đến tầm nhìn của Intel về kỷ nguyên AI tiếp theo, tập trung vào silicon, hệ thống, phần mềm và hệ sinh thái đối tác.
Thông báo không đề cập cụ thể đến gaming hay sản phẩm tiêu dùng, nhưng nhiều người kỳ vọng Intel có thể hé lộ thêm về Nova Lake – bộ xử lý desktop cao cấp sắp tới. Trước đó tại CES, Intel đã ra mắt Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Sự kiện Computex năm nay tiếp tục là sân khấu quan trọng để các ông lớn công nghệ chia sẻ chiến lược AI.
Nguồn: VideoCardz
G.Skill trưng bày DDR5-10000 trên Intel Core Ultra 7 270K Plus
G.Skill vừa công bố các kit RAM DDR5 của hãng đã được chứng nhận tương thích XMP 3.0 với nền tảng Intel Core Ultra 200S Plus và bo mạch chủ Z890. Người dùng chỉ cần bật profile trong BIOS là chạy ổn định. Để minh họa khả năng overclock, hãng đã thử nghiệm thành công tốc độ DDR5-10000 trên bo mạch ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX kết hợp CPU Core Ultra 7 270K Plus.
Đây là kết quả overclock thủ công chứ chưa phải tốc độ định mức bán lẻ, nhưng cho thấy tiềm năng lớn của nền tảng desktop mới của Intel. Các kit XMP được hỗ trợ lên đến DDR5-8000 với điện áp an toàn dưới 1.4V theo chương trình Intel 200S Boost. Đây là tin vui cho cộng đồng overclocker và người dùng muốn tối ưu hiệu năng bộ nhớ.
Nguồn: VideoCardz
Đừng quên theo dõi HACOM để cập nhật những tin công nghệ nóng hổi và chính xác nhất mỗi ngày nhé!
Xem thêm:
