Intel Panther Lake: Bước ngoặt với công nghệ 18A
Intel chuẩn bị ra mắt dòng CPU Panther Lake thuộc series Core Ultra 300, dự kiến sử dụng công nghệ sản xuất 18A tiên tiến vào quý 4/2025, với sản xuất hàng loạt từ quý 1/2026. Đây là lần đầu Intel triển khai 18A, mang ý nghĩa lớn về mặt kỹ thuật lẫn chiến lược, đặc biệt trong bối cảnh Intel Foundry hướng tới dẫn đầu sản xuất chip tại Mỹ. Panther Lake sẽ có các biến thể H và U, sử dụng lõi Cougar Cove (P-Core) và Darkmont (E-Core), tích hợp NPU thế hệ 5 với hiệu năng AI lên tới 180 TOPS, vượt trội so với Lunar Lake và đối thủ như AMD Strix Halo.
Điểm nhấn là GPU Xe3 'Celestial', hứa hẹn cải thiện hiệu năng đồ họa đáng kể với 12 lõi Xe3 trên cấu hình cao cấp. Panther Lake hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X tốc độ cao (6800/7467/8533 MT/s) và DDR5 (6400/7200 MT/s). Dù chưa có thông tin về dòng HX, Panther Lake được kỳ vọng định hình tương lai Intel, đặc biệt sau những thách thức gần đây trong mảng CPU desktop.
Nguồn: WCCFtech. Videocardz
AMD và NVIDIA: Cuộc đua khốc liệt trong lĩnh vực AI
AMD Instinct MI450X và NVIDIA Vera Rubin đang cạnh tranh quyết liệt trong phân khúc chip AI cao cấp, với cả hai liên tục điều chỉnh thiết kế để giành lợi thế. MI450X tăng TGP thêm 200W, trong khi Rubin nhảy vọt 500W, đạt 2300W, cùng băng thông bộ nhớ lên tới 20 TB/s (tăng từ 13 TB/s). Cả hai sử dụng công nghệ HBM4 và node TSMC N3P, với MI450X đạt 40 PFLOPS (FP4) và Rubin 50 PFLOPS.
AMD tự tin MI450X sẽ là “khoảnh khắc Milan” như dòng EPYC 7003, thách thức trực tiếp NVIDIA. Sự cạnh tranh này hứa hẹn thu hẹp khoảng cách công nghệ giữa hai hãng, đặc biệt khi cả hai cùng áp dụng thiết kế chiplet. Dự kiến, MI450X ra mắt trong dòng MI400 vào năm 2026, còn Rubin xuất hiện vào nửa cuối 2026. Cuộc đua này không chỉ về hiệu năng mà còn về khả năng chiếm lĩnh thị trường AI.
Nguồn: WCCFtech
AMD Zen 6: Đột phá với công nghệ kết nối “Sea-of-Wires”
AMD đang chuyển từ kết nối SERDES sang công nghệ “Sea-of-Wires” D2D trên dòng CPU Zen 6, bắt đầu từ Strix Halo APU. Công nghệ mới sử dụng InFO-oS của TSMC và lớp phân phối lại (RDL), thay thế các làn serial tốc độ cao bằng nhiều dây dẫn song song ngắn, giảm tiêu thụ điện và độ trễ. Cách tiếp cận này loại bỏ quá trình tuần tự hóa/giải tuần tự, tăng băng thông và hiệu quả. Strix Halo đã cho thấy dấu hiệu của “fan-out” với các pad nhỏ thay vì khối SERDES lớn.
Công nghệ này sẽ được áp dụng trên Zen 6, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu năng và hiệu suất năng lượng. Tuy nhiên, thiết kế phức tạp của RDL đòi hỏi AMD điều chỉnh ưu tiên định tuyến, đặc biệt khi không gian dưới die trở nên chật chội. Đây là bước tiến quan trọng, giúp AMD củng cố vị thế trong phân khúc CPU và APU cao cấp.
Nguồn: WCCFtech
Apple trì hoãn ra mắt M5 MacBook Pro và Air
Apple đang tiến gần đến giai đoạn sản xuất hàng loạt dòng MacBook Pro (J714, J716) và MacBook Air (J813, J815) dùng chip M5, cùng với hai màn hình Mac mới (J427, J527). Tuy nhiên, việc ra mắt vào cuối 2025 dường như khó xảy ra, có thể lùi sang quý 1/2026. Lý do là các nâng cấp không đáng kể ngoài chip M5, sử dụng quy trình 3nm thế hệ ba của TSMC, tương tự A19 và A19 Pro.
M4 Max hiện vẫn vượt trội, đánh bại Snapdragon X2 Elite Extreme của Qualcomm trong bài kiểm tra Cinebench 2024, khiến Apple không vội ra mắt M5. Chiến lược này giúp Apple dọn kho M4 trước mùa mua sắm cuối năm, đồng thời chuẩn bị cho các sản phẩm khác như iPad Pro mới và Studio Display cải tiến. Sự chậm trễ này phản ánh cách tiếp cận thận trọng của Apple trong việc cân bằng hiệu năng và chiến lược thị trường.
Nguồn: WCCFtech
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme: Thách thức Apple M4 Max
Qualcomm vừa công bố Snapdragon X2 Elite Extreme, chip ARM mạnh mẽ cho laptop, nhưng vẫn thua Apple M4 Max trong bài kiểm tra Cinebench 2024 (lần lượt kém 9,5% ở đơn nhân và 2,8% ở đa nhân). Dù vậy, X2 Elite Extreme vượt trội so với các chip x86 như AMD Ryzen AI 9 HX 370 (hơn 34% đơn nhân, 55% đa nhân) và Intel Core Ultra 9 288V (hơn 31% đơn nhân, 234% đa nhân).
Đây là bước tiến lớn của Qualcomm, đặc biệt chỉ trong thế hệ thứ hai của dòng chip laptop. Tuy nhiên, với Intel và AMD chuẩn bị ra mắt Panther Lake và Medusa Point, cuộc đua ARM và x86 sẽ còn gay cấn. Snapdragon X2 Elite Extreme cho thấy tiềm năng lớn của ARM trong laptop, nhưng Apple vẫn giữ vị trí dẫn đầu nhờ M4 Max.
Nguồn: WCCFtech
Xiaomi 17 Pro và Pro Max: Smartphone với màn hình phụ độc đáo
Xiaomi vừa công bố Xiaomi 17 Pro và 17 Pro Max, cạnh tranh trực tiếp với iPhone 17, sử dụng chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 mới nhất của Qualcomm. Điểm nổi bật là màn hình AMOLED phụ ở mặt sau (2,7 inch trên Pro, 2,9 inch trên Pro Max) với độ phân giải 904×572, hỗ trợ tần số quét 1-120 Hz, hiển thị giờ, thông báo, widget, và thậm chí làm kính ngắm selfie với camera chính.
Màn hình này còn hỗ trợ chơi game retro qua vỏ bảo vệ kiểu Game Boy với phím vật lý. Xiaomi 17 Pro có màn hình chính 6,3 inch, camera tele 50 MP, pin 6.300 mAh, RAM tối đa 16 GB, bộ nhớ 1 TB. Pro Max nâng cấp màn hình chính lên 6,9 inch, pin 7.500 mAh. Giá khởi điểm từ 700 USD (Pro) và 840 USD (Pro Max), ra mắt tại Trung Quốc cuối tháng này, chưa rõ kế hoạch mở rộng ra quốc tế.
Nguồn: TechSpot
TCL Tab 8 NxtPaper 5G: Tablet với màn hình giống giấy điện tử
TCL ra mắt Tab 8 NxtPaper 5G, tablet Android với màn hình NxtPaper 4.0, mô phỏng giấy điện tử nhưng vẫn hiển thị màu đầy đủ, giảm chói và mỏi mắt. Màn hình 8,7 inch, độ phân giải 1340×800, hỗ trợ nhiều chế độ: Regular Mode cho video, Color Ink Paper cho truyện tranh, Ink Paper cho đọc sách, và Eye Comfort Mode tự điều chỉnh theo hoạt động.
Tablet dùng chip MediaTek MT8755, RAM 4 GB, bộ nhớ 64 GB (mở rộng đến 2 TB), camera sau 8 MP, trước 5 MP, pin 6.000 mAh. Thiết bị hỗ trợ 5G, loa kép, micro giảm tiếng ồn, chạy Android 16. Với trọng lượng 365 gram, Tab 8 hiện được bán độc quyền qua Verizon với giá 199,99 USD, và sẽ có mặt tại Total Wireless trong năm nay.
Nguồn: TechSpot
HACOM tưng bừng khai trương 3 chi nhánh mới với ưu đãi hấp dẫn
HACOM chuẩn bị tổ chức chuỗi sự kiện khai trương đồng loạt 3 chi nhánh mới vào ngày 4/10/2025 tại Định Công (62 Nguyễn Hữu Thọ, Hà Nội), Hà Đông (313 Quang Trung, Hà Đông), và Gia Lâm (38 Thành Trung, Gia Lâm). Sự kiện mang đến hàng loạt ưu đãi “hủy diệt” cho laptop, PC, gaming gear, linh kiện công nghệ. Điểm nhấn là “Giờ Vàng” từ 8h30-9h30 ngày khai trương với các sản phẩm đồng giá 0đ, 9K, 99K, 199K, áp dụng cho chuột, tai nghe, bàn phím, ghế gaming, màn hình, VGA.
Trong tuần lễ khai trương (4-11/10/2025), khách mua laptop/PC tại 3 chi nhánh được giảm ngay 300K. Dịch vụ sửa chữa tại HACOM cũng giảm 30%, từ vệ sinh, bảo dưỡng đến sửa chữa chuyên sâu. HACOM GameShop tung deal gaming gear siêu chất như vô lăng chơi game giá 1.999K, tay cầm từ 199K, và đồ chơi mô hình từ 9K. Đừng bỏ lỡ cơ hội săn deal khủng! Chi tiết tại: TẠI ĐÂY.
Theo dõi HACOM để cập nhật thêm nhiều tin tức công nghệ nóng hổi và những đánh giá chi tiết về các sản phẩm mới nhất!
Xem thêm:
