Sony có thể ra mắt PS6 chỉ với 1TB SSD, không ổ đĩa quang và dùng công nghệ nén texture mới
Theo thông tin từ leaker uy tín Kepler_L2 trên diễn đàn NeoGAF, phiên bản cơ bản của PlayStation 6 (PS6) dự kiến sẽ trang bị ổ cứng SSD dung lượng 1TB và hoàn toàn không có ổ đĩa quang. Đây được xem là cách Sony cắt giảm chi phí để giữ giá bán hợp lý, có thể ở mức 699 USD sau trợ giá.
PS6 sẽ sử dụng nền tảng AMD RDNA 5 và Zen 6, với chi phí linh kiện ước tính khoảng 760 USD. Điểm đáng chú ý là SDK của console có thể hỗ trợ neural texture compression – công nghệ nén texture bằng AI, giúp giảm kích thước game xuống còn 1/7 so với chuẩn BC7 hiện nay. Một tựa game 150GB có thể chỉ còn khoảng 21-22GB, thậm chí nhỏ hơn cả game PS5. Điều này sẽ bù đắp cho dung lượng lưu trữ hạn chế và xu hướng chuyển dịch hoàn toàn sang kỹ thuật số. Tin đồn cho thấy PS6 có thể ra mắt vào năm 2027 hoặc muộn hơn. Nhiều người dùng đánh giá đây là bước đi hợp lý khi thị trường đĩa vật lý đang thu hẹp mạnh.
Nguồn: Wccftech
Intel Core 9 273PQE "Bartlett Lake" bất ngờ chạy được trên mainboard Z790 thông thường
Một người dùng đam mê phần cứng đã thành công đưa CPU Intel Core 9 273PQE thuộc dòng Bartlett Lake lên mainboard ASUS Z790 AYW-OC thông qua việc chỉnh sửa BIOS. Chip này chỉ có 12 lõi Performance (không có lõi Efficient), thuộc phân khúc embedded nhưng lại đạt hiệu năng đa nhân chỉ thấp hơn 22% so với Core i9-14900K dù số lõi chỉ bằng một nửa.
CPU này sử dụng socket LGA 1700, vốn không được Intel hỗ trợ chính thức trên mainboard tiêu dùng. Sau khi mod BIOS (thậm chí có phiên bản được hỗ trợ bởi AI Claude), hệ thống đã POST thành công và hiển thị tên CPU, dù chưa boot hoàn chỉnh. Nhiều người hy vọng sau khi hoàn thiện BIOS, chip này có thể mang lại hiệu năng chơi game tốt trên nền tảng cũ với chi phí phải chăng hơn. Đây là minh chứng cho thấy cộng đồng phần cứng vẫn đang tìm cách "cứu" những CPU bị Intel giới hạn.
Nguồn: Wccftech, VideoCardz
Giá Intel Core Ultra 7 270K tăng mạnh
Giá bán lẻ của Intel Core Ultra 7 270K tại thị trường Mỹ bất ngờ tăng vọt trong thời gian gần đây. Nhiều cửa hàng lớn báo giá cao hơn đáng kể so với thời điểm mới ra mắt, khiến cộng đồng người dùng xôn xao. Lý do chính được cho là tình trạng thiếu hụt nguồn cung linh kiện và áp lực chi phí sản xuất.
Chip thuộc dòng Arrow Lake này vốn được kỳ vọng là lựa chọn cân bằng giữa hiệu năng và giá cả cho máy tính để bàn, nhưng biến động giá khiến nó kém hấp dẫn hơn so với các đối thủ. Một số chuyên gia nhận định đây là dấu hiệu cho thấy Intel đang gặp khó khăn trong việc kiểm soát chuỗi cung ứng. Người dùng được khuyên nên theo dõi kỹ các chương trình khuyến mãi hoặc cân nhắc các lựa chọn thay thế trước khi quyết định nâng cấp.
Nguồn: TechSpot
Vivo X300 Ultra ra mắt, camera Zeiss nhắm thẳng đến máy ảnh DSLR chuyên nghiệp
Vivo vừa chính thức trình làng mẫu flagship X300 Ultra tại Trung Quốc, với hệ thống camera được tối ưu mạnh mẽ theo phong cách nhiếp ảnh truyền thống. Máy sở hữu bộ 3 camera bao gồm ống kính ultra-wide 14mm, standard 35mm dùng cảm biến Sony LYTIA 901 và telephoto 85mm với cảm biến Samsung 200MP, tất cả đều hỗ trợ chống rung quang học.
Điểm nhấn lớn là sự hợp tác với Zeiss, cùng bộ phụ kiện Photographer Kit gồm lồng máy và nút bấm vật lý, biến chiếc điện thoại thành một hệ thống máy ảnh thực thụ. Người dùng còn có thể gắn thêm ống kính telephoto mở rộng tiêu cự lên 200mm hoặc 400mm, rất phù hợp chụp động vật hoang dã hay thể thao. Máy hỗ trợ quay 4K 120fps định dạng Log 10-bit và tích hợp quy trình ACES chuyên nghiệp.
Vivo X300 Ultra dùng Snapdragon 8 Elite Gen 5, pin 6.600mAh sạc nhanh 100W, và sẽ có bản global trong thời gian tới. Đây rõ ràng là bước đi mạnh mẽ của Vivo nhằm cạnh tranh với các máy ảnh DSLR cao cấp.
Nguồn: TechSpot
Micron chuẩn bị sản xuất GDDR xếp chồng kiểu HBM cho card đồ họa và AI accelerator
Micron đang phát triển loại bộ nhớ GDDR được xếp chồng theo kiểu HBM (High Bandwidth Memory) nhưng vẫn dựa trên chuẩn GDDR. Sản phẩm mới này nhắm đến các card đồ họa và bộ tăng tốc AI, mang lại dung lượng và băng thông cao hơn GDDR thông thường mà chi phí vẫn thấp hơn HBM thuần túy.
Với thiết kế stack khoảng 4 lớp ban đầu, công nghệ này giúp giảm diện tích bo mạch chủ và tăng hiệu suất tổng thể. Micron dự kiến thử nghiệm quy trình sản xuất vào nửa sau năm nay, mẫu thử có thể xuất hiện vào năm sau. Đây được xem là giải pháp trung gian thông minh giữa GDDR7 và HBM, đặc biệt hữu ích cho các hệ thống cần băng thông lớn nhưng không muốn chi phí quá cao.
Nguồn: VideoCardz
ASUS ra mắt dòng RTX 5080 Primo Evo, đáng tiếc thiếu vapor chamber
ASUS vừa giới thiệu series GeForce RTX 5080 Primo Evo với thiết kế mỏng chỉ 2.5 slot, kích thước 304 × 126 × 50 mm. Card dùng 16GB GDDR7 trên bus 256-bit tốc độ 30 Gbps, hỗ trợ một cổng HDMI 2.1b và ba DisplayPort 2.1b, khuyến nghị nguồn tối thiểu 850W.
Điểm đáng tiếc là phiên bản Evo không có vapor chamber – bộ phận tản nhiệt quan trọng vốn có trên mẫu PRIME RTX 5080 thông thường. Hai biến thể OC và non-OC đạt xung nhịp boost lần lượt 2685 MHz và 2640 MHz. Dù thiết kế gọn nhẹ hơn, việc thiếu vapor chamber có thể ảnh hưởng đến khả năng duy trì xung cao lâu dài khi load nặng. Sản phẩm đang thu hút sự quan tâm từ cộng đồng người dùng muốn build máy mỏng nhẹ.
Nguồn: VideoCardz
Bạn đọc quan tâm có thể theo dõi HACOM để cập nhật thêm nhiều tin tức công nghệ nóng hổi mỗi ngày.
Xem thêm:
