AMD dẫn đầu với Ryzen 9000, Threadripper 9000X, và AI Workstation mạnh mẽ; Apple chuẩn bị iPhone gập; Samsung cải tiến Exynos 2600; Sony, Blender, SkyRover, NVIDIA, và GPD mang đến những đột phá mới.
Code Free Fire 2025 miễn phí mới nhất không giới hạn. Nhận ngay 50.000 kim cương và nhân vật miễn phí. Code Free Fire miễn phí cập nhật mới nhất tháng 2
Liên quân mobile là tựa game cực hot hiện nay trong giới trẻ. Một số bạn muốn chơi nhưng chưa có nick hoặc nick ít tướng không thể trải nghiệm được hết cái hay của game. Chính vì vậy, HACOM xin gửi tặng các bạn một số nick Liên Quân đủ tướng và trang phục để trải nghiệm.
Công nghệ bứt phá với các sản phẩm từ AMD, Apple, Samsung, Sony, Blender, SkyRover, NVIDIA, và GPD. Từ CPU hiệu năng cao, iPhone gập, đến fight stick, drone cải danh, và handheld độc đáo, hãy khám phá các tin tức nổi bật hôm nay cùng HACOM.
AMD mở rộng Ryzen 9000 với 9700F và Threadripper 9000X
AMD tiếp tục mở rộng dòng Ryzen 9000 với Ryzen 7 9700F, CPU Zen 5 đầu tiên không tích hợp iGPU, yêu cầu card đồ họa rời. Được ASUS xác nhận, 9700F có 8 nhân/16 luồng, xung cơ bản 3.8 GHz, bộ nhớ đệm L3 32 MB, TDP 65W, tương tự Ryzen 7 9700X nhưng giá rẻ hơn, dự kiến khoảng 250 USD. Đây là lựa chọn tiết kiệm cho người dùng đầu tư dGPU.\
Bên cạnh đó, AMD chuẩn bị ra mắt dòng Ryzen Threadripper 9000X (HEDT) vào 31/07, gồm 9980X (64 nhân/128 luồng, 4.999 USD), 9970X (32 nhân/64 luồng, 2.499 USD), và 9960X (24 nhân/48 luồng, 1.499 USD). Các CPU này tương thích với bo mạch chủ TRX-50, chỉ cần cập nhật BIOS, hỗ trợ ép xung và giá thấp hơn dòng PRO từ 1.400-3.000 USD.
Các bài đánh giá Threadripper 9000X sẽ được công bố vào 30/07, hứa hẹn mang lại cái nhìn chi tiết về hiệu năng vượt trội cho người dùng đam mê công nghệ cao cấp.
Nguồn: VideoCardz
AMD và CORSAIR đẩy mạnh AI với Ryzen AI MAX+ và Workstation 300
AMD nâng tầm AI với Ryzen AI MAX+ 395, hỗ trợ mô hình LLM 128 tỷ tham số cục bộ nhờ driver Adrenalin Edition 25.8.1. Dòng Strix Halo cung cấp bộ nhớ đồ họa 96 GB qua Variable Graphics Memory, độ dài ngữ cảnh 256.000 token, vượt xa chuẩn 4.096 token, cho phép chạy Llama 4 Scout 109B (17B active) với tốc độ 15 token/giây.
Ổ đĩa C bị đầy và có cảnh báo màu đỏ trong my computer sẽ làm giảm hiệu suất hay gây chậm giật máy tính. Bài viết này sẽ cung cấp cho các bạn cách để xử lý lỗi đầy ổ cài đặt windows và cách tăng dung lượng ổ đĩa không mất dữ liệu.
Dưới đây là cách giúp bạn tạo số điện thoại ảo để đăng kí các tài khoản facebook, gmail mới !
CORSAIR ra mắt AI Workstation 300, tích hợp Ryzen AI Max 385 (8 nhân/16 luồng, Radeon 8050S) hoặc Max+ 395 (16 nhân/32 luồng, Radeon 8060S), hỗ trợ 128 GB LPDDR5X 8000 MT/s, SSD kép, và nguồn 350W. Giá từ 1.599 USD (64 GB RAM, 1 TB SSD) đến 2.299 USD (128 GB RAM, 4 TB SSD).
SIXUNITED cũng ra mắt XB35-H02/03-BQ với thiết kế tương tự, thêm tùy chọn Radeon RX 7600 XT. Workstation này có thể đặt trước, giao hàng từ 8-15/09, mang AI mạnh mẽ đến người dùng cá nhân.
Nguồn: VideoCardz
Apple chuẩn bị ra mắt iPhone gập vào năm 2026, mở ra cơ hội 65 tỷ USD
Apple được dự đoán ra mắt iPhone gập vào tháng 9/2026, cùng iPhone 18, theo JPMorgan. Sản phẩm có thiết kế dạng sách, màn hình chính 7.8 inch, màn phụ 5.5 inch, giá khởi điểm 1.999 USD. Apple hướng đến thiết kế không nếp gấp, khung titan nhẹ, bền, dùng tấm kim loại khoan laser để giảm nếp gấp.
Dù chi phí linh kiện ước tính 759 USD, iPhone gập được dự đoán đạt 45 triệu chiếc xuất xưởng vào 2028, tạo cơ hội thị trường 65 tỷ USD. Sản phẩm hứa hẹn định hình lại thị trường smartphone gập, vốn chưa bứt phá dù xuất hiện nhiều năm. Apple đầu tư mạnh để mang trải nghiệm khác biệt, với cải tiến về độ mỏng và chất lượng hiển thị, sẵn sàng vượt qua các đối thủ hiện tại.
Nguồn: Wccftech
Samsung cải tiến Exynos 2600 với công nghệ tản nhiệt Heat Pass Block
Samsung phát triển Exynos 2600 trên tiến trình 2nm GAA, tích hợp Heat Pass Block (HPB) để cải thiện tản nhiệt, khắc phục vấn đề quá nhiệt của dòng Exynos trước. HPB hoạt động như tấm tản nhiệt giữa DRAM và SoC, kết hợp công nghệ FOWLP để tăng hiệu suất đa nhân và chịu nhiệt.
Exynos 2600 đạt xung tối đa 3.55 GHz, thấp hơn Cortex-X925 trong Dimensity 9400+, nhưng HPB và FOWLP giúp duy trì hiệu năng ổn định ở tần số cao. Công nghệ này giảm nguy cơ pin quá nóng, tăng an toàn cho thiết bị. Exynos 2600 dự kiến ra mắt cuối 2025, sẵn sàng cho Galaxy S26 vào 2026, hứa hẹn trải nghiệm mượt mà, hiệu quả hơn.
Nguồn: Wccftech
Sony ra mắt FlexStrike: Fight stick không dây cho PS5 và PC
Sony công bố FlexStrike, fight stick không dây đầu tiên cho PS5 và PC, tối ưu cho game đối kháng. FlexStrike có cần gạt ngắn, tay cầm hình cầu, tám nút lớn bố cục arcade, và đế chống trượt hoàn toàn. Cổng kết nối kép cho phép ghép hai FlexStrike hoặc với DualSense, chia sẻ một cổng USB PS5.
Hỗ trợ PS Link USB adapter, FlexStrike kết nối đồng thời với tai nghe Pulse Elite, nhưng không tương thích tai nghe Pulse đời đầu, yêu cầu người dùng lưu ý. Thiết bị có cổng hạn chế ngõ vào ngẫu nhiên, chuyển đổi chức năng cần gạt (D-pad, left/right stick), kèm túi đựng tiện lợi. Giá dự kiến 100-200 USD, ra mắt 2026, chưa có ngày đặt trước. Người dùng nên chờ đánh giá để đảm bảo chất lượng.
Nguồn: TechSpot
Blender mở rộng sang tablet, bắt đầu với iPad Pro
Blender, phần mềm mô hình hóa 3D, đang phát triển hỗ trợ tablet, bắt đầu từ iPad Pro với Apple Pencil, dự kiến mở rộng sang Microsoft Surface, Huawei MatePad, Wacom MovinkPad. Nhóm phát triển cam kết giữ nguyên tính năng mạnh mẽ, tối ưu giao diện cho thiết bị di động, tập trung vào thao tác đối tượng và sculpting.
“Blender for Mobile” hỗ trợ bàn phím, trackpad, nhưng đối mặt hạn chế như màn hình đơn, diện tích nhỏ, và hiệu năng thấp hơn PC. Mockup UI ban đầu cho iPad Pro đã công bố, dù đang phát triển. Bản demo kỹ thuật sẽ ra mắt tại SIGGRAPH 2025 ở Vancouver, đánh dấu bước tiến phổ biến công nghệ 3D cho người dùng di động.
Nguồn: TechSpot
SkyRover X1: Drone nghi là DJI cải danh giữa lệnh cấm tại Mỹ
SkyRover X1, drone giá 758 USD trên Amazon, gây chú ý với tính năng tương tự DJI Mini 4 Pro, trong bối cảnh sản phẩm DJI khan hiếm tại Mỹ. Nhà nghiên cứu Kevin Finisterre và Jon Sawyer phát hiện ứng dụng SkyRover kết nối hạ tầng đám mây DJI, dùng cùng khóa mã hóa, chấp nhận tài khoản DJI, gợi ý X1 là sản phẩm DJI cải danh hoặc dùng công nghệ được cấp phép.
SZ Knowact (Malaysia) và Cogito (Hong Kong) đứng sau X1, tương tự các drone cải danh như Anzu Raptor. X1 không tương thích pin và bộ điều khiển DJI. DJI chưa xác nhận mối liên hệ, chỉ đang điều tra. Người dùng nên thận trọng, chờ thông tin trước khi mua.
Nguồn: TechSpot
NVIDIA N1X: SoC desktop mới xuất hiện trên Furmark
NVIDIA N1X, tên mã JMJWOA, xuất hiện trong rò rỉ Furmark, xác nhận chạy trên Windows với driver 590.22, thuộc nhánh 590 sắp bỏ hỗ trợ kiến trúc cũ như Kepler, Maxwell. Kết quả benchmark Furmark v1 tại 720p đạt 4.286 điểm, thấp hơn RTX 5060 dù N1X có nhiều lõi hơn, do giới hạn công suất (sử dụng 63%, nhiệt độ dưới 59°C).
Đây có thể là thử nghiệm từ đối tác OEM, không phải NVIDIA, cho thấy N1X đang được đánh giá cho sản phẩm tương lai. Dù chưa có dữ liệu so sánh rõ ràng, rò rỉ này xác nhận NVIDIA đang phát triển SoC desktop mới, hứa hẹn mang lại hiệu năng đáng chú ý trong thời gian tới.
Nguồn: VideoCardz
GPD Win 5: Handheld với pin rời độc đáo dùng Ryzen AI MAX+
GPD Win 5, thiết bị chơi game cầm tay đầu tiên dùng Ryzen AI MAX+ 395 (16 nhân Zen5, Radeon 8060S), có thiết kế pin rời 80Wh, tương tự Claw 8 và ROG Ally X. Không tích hợp pin trong, GPD sử dụng “battery backpack” gắn qua cơ chế đặc biệt, giúp giảm trọng lượng thiết bị xuống 556g (900g khi gắn pin).
Dù nặng hơn MSI hay ASUS (dưới 800g), thiết kế này phù hợp cho người dùng chơi game cố định hoặc muốn mang ít trọng lượng hơn. Ryzen AI MAX+ 395 chạy ở mức công suất 45-75W, có thể tùy chỉnh để tiết kiệm năng lượng. GPD chưa công bố ảnh thực tế, chỉ có sơ đồ, nhưng ý tưởng pin rời được đánh giá sáng tạo, dù thêm pin trong nhỏ có thể tiện lợi hơn. AYANEO cũng đang phát triển handheld tương tự với pin tích hợp.
Nguồn: VideoCardz
Theo dõi HACOM để cập nhật tin tức công nghệ mới nhất!
