BẢN TIN CÔNG NGHỆ 25/12/2025

Apple đang cân nhắc thay đổi kế hoạch ra mắt iPhone Air 2 – mẫu iPhone mỏng nhẹ từng được kỳ vọng rất cao. Theo nguồn tin đáng tin cậy từ Fixed Focus Digital trên Weibo, thay vì giữ lịch trình mùa xuân 2027 như dự kiến ban đầu, Apple có thể đẩy iPhone Air 2 về khung thời gian mùa thu, cụ thể là tháng 9 năm 2026 hoặc 2027.

Lý do chính xuất phát từ việc cần thêm thời gian để nâng cấp hệ thống camera lên cấu hình kép chất lượng cao hơn (có thể bổ sung ống kính siêu rộng), đồng thời quản lý tốt hơn nguồn cung chip A20 2nm từ TSMC. Việc điều chỉnh lịch cũng giúp Apple giảm giá bán so với phiên bản đầu tiên (999 USD), nhằm tăng sức hút và doanh số khi hiện tại iPhone Air chỉ chiếm khoảng 6-8% tổng lượng iPhone bán ra. Đây được xem là nước đi chiến lược để thử nghiệm công nghệ mới trước khi áp dụng rộng rãi cho các dòng flagship sau này.

Nguồn: Wccftech

NVIDIA đã âm thầm thử nghiệm quy trình sản xuất Intel 18A trong một thời gian nhưng cuối cùng quyết định không tiếp tục. Lý do chính là các mẫu thử nghiệm không đạt được hiệu suất và chất lượng như kỳ vọng.

Hiện tại, Intel đang ưu tiên dùng tiến trình 18A cho các sản phẩm nội bộ như Panther Lake với trọng tâm tiết kiệm điện năng, trong khi tiến trình 14A mới là mục tiêu chính để thu hút khách hàng bên ngoài, bao gồm cả NVIDIA. Dù vậy, hai công ty vẫn chưa đạt được thỏa thuận sản xuất lớn nào. Sự việc này cho thấy Intel vẫn đang nỗ lực cải thiện mảng Foundry để cạnh tranh trực tiếp với TSMC, đồng thời nhận được sự hỗ trợ tài chính lớn từ chính phủ Mỹ nhằm phát triển nhà máy sản xuất trong nước.

Nguồn: Wccftech

DDR4 đang có màn comeback đầy bất ngờ khi nhu cầu DRAM khổng lồ từ các trung tâm dữ liệu AI khiến nguồn cung bị siết chặt nghiêm trọng. Các nhà sản xuất lớn như Samsung, SK hynix và Micron đang tận dụng tình hình bằng cách trì hoãn kế hoạch ngừng sản xuất DDR4, ưu tiên bán cho khách hàng server thay vì thị trường PC gaming thông thường.

Giá DDR4 tăng vọt, nhiều hợp đồng dài hạn đã được ký với mức giá cố định đến tận quý 1/2026. Tình trạng thiếu hụt dự kiến còn kéo dài, khiến DDR4 trở nên đắt đỏ hơn bao giờ hết, trong khi các ông lớn DRAM đang kiếm bộn tiền từ mảng chip nhớ dành cho AI.

Nguồn: Wccftech

Năm 2026 sẽ chứng kiến màn đối đầu trực diện giữa AMD Zen 6 và Intel Nova Lake – hai thế hệ CPU tiếp theo được kỳ vọng mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng. AMD Zen 6 sử dụng thiết kế split-node trên tiến trình 2nm cho chiplet tính toán và 3nm cho phần I/O, trong khi Intel Nova Lake hướng tới bộ nhớ đệm L3 khổng lồ lên đến 288MB để tối ưu hóa hiệu suất game và các tác vụ nhạy cảm với độ trễ.

Cả hai đều đặt cược lớn vào công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache, hứa hẹn mang lại mức tăng FPS đáng kể và hiệu năng tổng thể vượt trội. Hiện AMD đang dẫn đầu thị phần CPU tiêu dùng, và Zen 6 được nhiều người tin rằng sẽ tiếp tục giữ vững vị thế này trước đối thủ Intel.

Nguồn: TechSpot

Aoostar vừa chính thức giới thiệu dock eGPU AG03 – một trong những dock ngoại vi mạnh mẽ nhất hiện nay. Sản phẩm tích hợp nguồn 800W, hỗ trợ đầy đủ 3 giao thức kết nối: OCuLink, USB4 v2 và Thunderbolt 5.

Dock có khe PCIe x16 (chạy ở chế độ PCIe 4.0 x4), cấp tối đa 500W cho card đồ họa, kèm theo cổng PD output 140W. Dù thiếu khe M.2 và cổng Ethernet, nhưng với mức giá chỉ khoảng 214 USD, AG03 là lựa chọn cực kỳ hấp dẫn cho game thủ muốn biến laptop thành một cỗ máy trạm gaming di động mạnh mẽ.

Nguồn: VideoCardz

Lenovo đã để lộ thông tin về thế hệ ThinkPad mới sử dụng CPU Panther Lake (Intel Core Ultra Series 3), dự kiến ra mắt tại CES 2026. Điểm sáng nhất là ThinkPad X9 15p Aura Edition với màn hình OLED 15.3 inch độ phân giải 2.8K, tần số quét 120Hz, độ sáng cực cao 1000 nits, RAM tối đa 64GB và thiết kế tản nhiệt mới dễ dàng sửa chữa, nâng cấp.

Ngoài ra còn có ThinkBook Plus Gen7 Auto Twist với bản lề xoay tự động thông minh. Các mẫu máy này hứa hẹn hiệu suất mạnh mẽ, thời lượng pin ấn tượng và hỗ trợ Wi-Fi 7 – đáp ứng tốt nhu cầu của dân văn phòng cao cấp lẫn người dùng chuyên nghiệp.

Nguồn: VideoCardz