Công nghệ tiếp tục bứt phá với loạt cải tiến từ AMD, Nvidia, Intel, Apple, Samsung và các hãng linh kiện. Từ chipset AM5 mới, chip Rubin cho AI, bo mạch Panther Lake-H, iPhone gập, đến GPU và phụ kiện PCIe 5.0, hãy cùng HACOM khám phá chi tiết những tin tức nóng hổi!
AMD thay thế chipset B650 bằng B850, tập trung vào PCIe 5.0
AMD đang chuyển đổi từ chipset B650 sang B850, định vị B850 là lựa chọn chủ đạo cho nền tảng AM5. Ra mắt năm 2022, B650 là cầu nối giữa A620 cấp thấp và dòng X cao cấp, nhưng với sự xuất hiện của X870E và X870 vào năm 2024, việc thay thế là tất yếu. B850, sử dụng silicon Promontory 21, hỗ trợ PCIe 5.0 bắt buộc cho khe M.2 NVMe chính, trong khi khe x16 mặc định là PCIe 4.0, với tùy chọn PCIe 5.0 tùy thuộc vào thiết kế bo mạch chủ.
B850 cung cấp tối đa 36 làn PCIe, trong đó 4 làn là PCIe 5.0, cùng 2 cổng USB 5 Gbps, 1 cổng USB 10 Gbps, và tùy chọn USB 20 Gbps/USB4. Hỗ trợ DDR5 với EXPO và ép xung CPU, B850 cân bằng giữa hiệu năng và chi phí, phù hợp cho game thủ, nhà sáng tạo và chuyên gia. Quá trình chuyển đổi đã bắt đầu, với hàng tồn B650 sẽ được bán hết trong vài quý tới.
Nguồn: TechSpot
Nvidia thử nghiệm chip Rubin, hướng tới tương lai AI và trung tâm dữ liệu
Nvidia đã hoàn thành sáu mẫu chip Rubin và bắt đầu thử nghiệm tại TSMC, đánh dấu bước ngoặt trong lộ trình công nghệ. Rubin không chỉ là một bản nâng cấp GPU mà là cuộc đại tu toàn diện, bao gồm CPU, GPU, chip mạng, công tắc NVLink và bộ xử lý photonics silicon. Sử dụng tiến trình N3P và đóng gói CoWoS-L của TSMC, Rubin tích hợp phân vùng chiplet, bộ nhớ HBM4 và cải tiến phần mềm như trình biên dịch và hệ thống runtime.
Các chip này nhắm đến trung tâm dữ liệu quy mô lớn và ứng dụng AI thế hệ mới, với hiệu suất nhiệt, điện năng và kết nối được kiểm tra. Nvidia dự kiến ra mắt Rubin vào năm 2026 và Rubin Ultra vào 2027, phụ thuộc vào năng suất sản xuất. Nền tảng này hứa hẹn đáp ứng nhu cầu tính toán khổng lồ của các “nhà máy token AI”.
Nguồn: TechSpot
AMD rò rỉ CPU Zen 6 Mobility: Gator Range và Medusa Point ra mắt 2027
AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng CPU Zen 6 Mobility vào năm 2026-2027, gồm Gator Range, Medusa Point và Medusa BB. Gator Range, thay thế Fire Range "HX", nhắm đến laptop chơi game và tính toán hiệu năng cao, với tối đa 24 lõi, 32 luồng, TDP từ 55W. Medusa Point, dành cho laptop cao cấp và phổ thông, sử dụng kiến trúc Zen 6 và Zen 6C trên tiến trình 3nm, tích hợp tối đa 22 lõi (4 Zen 6, 4 Zen 6C, 2 LP Zen 6 và 12 lõi từ CCD bên ngoài) cùng iGPU RDNA 3.5+ 8 CU, dùng socket FP10.
Medusa BB, dòng phổ thông, có tối đa 10 lõi (4 Zen 6, 4 Zen 6C, 2 LP Zen 6). Năm 2025, dòng Gorgon Point (Zen 5) sẽ là bản cập nhật cho Strix Point, giữ nguyên số lõi và NPU. AMD sẽ công bố chi tiết tại Financial Analyst Day tháng 11/2025.
Nguồn: Wccftech, VideoCardz
Intel ra mắt bo mạch chủ Mini-ITX Panther Lake-H cho ứng dụng công nghiệp
Intel đã giới thiệu bo mạch chủ Mini-ITX đầu tiên sử dụng CPU Panther Lake-H, hướng đến các hệ thống nhúng và Mini-PC công nghiệp. Bo mạch, do DFI sản xuất, hỗ trợ CPU TDP 25W, tích hợp 2 khe DDR5 SODIMM (tối đa 128GB, 7200 MT/s), một khe PCIe Gen 5 x4, và các khe M.2 cho NVMe, 4G/5G, Wi-Fi/Bluetooth. Kết nối hiển thị gồm DP++, HDMI 2.0, USB Type-C và M2A-Display.
Bo mạch có ba cổng Ethernet 2.5GbE, hỗ trợ EXT-OOB, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen2, 5 USB 2.0 và 2 SATA 3.0. Thiết kế này phù hợp cho ứng dụng công nghiệp, với các đơn đặt hàng sớm trước khi Panther Lake-H ra mắt chính thức vào năm 2026.
Nguồn: VideoCardz
Apple iPhone gập với 4 camera và modem C2 tùy chỉnh
Apple đang phát triển iPhone gập, dự kiến ra mắt vào năm 2026, hứa hẹn là thiết bị tham vọng nhất của hãng. iPhone Fold sẽ có thiết kế gập như sách, mở ra màn hình trong 8 inch, cùng màn hình ngoài 5-6 inch. Điểm nhấn là hệ thống 4 camera: một ở mặt trước, hai ở mặt sau (gồm camera chính và có thể là ống kính siêu rộng hoặc tele) và một trên màn hình trong. Thay vì Face ID, Apple có thể sử dụng Touch ID để giữ thiết kế mỏng nhẹ, tương tự Galaxy Z Fold 7.
Thiết bị tích hợp modem C2 do Apple tự phát triển, cải thiện hiệu suất kết nối và tiết kiệm pin so với modem C1 trên iPhone 16e và 17 Air. Với giá dự kiến khoảng 1.800 USD và chỉ có hai màu đen/trắng, iPhone Fold hướng đến trải nghiệm tiêu dùng nội dung và năng suất vượt trội.
Nguồn: Wccftech
Samsung cân nhắc hợp tác với Intel để tận dụng chính sách Mỹ
Samsung đang xem xét hợp tác chiến lược với Intel để tận dụng sự hỗ trợ từ chính quyền Tổng thống Trump, người sở hữu 10% cổ phần tại Intel. Mục tiêu là đảm bảo hoạt động tại Mỹ không bị ảnh hưởng bởi thuế quan cao. Samsung có thể hợp tác trong lĩnh vực chất nền kính, công nghệ Intel đã từ bỏ nhưng muốn cấp phép. Samsung Electro-Mechanics tại Mỹ có thể sản xuất giải pháp chất nền kính cho Intel, tận dụng đội ngũ kỹ sư từ Intel chuyển sang.
Tuy nhiên, khả năng Samsung sử dụng tiến trình 18A của Intel là thấp, do xung đột lợi ích với kế hoạch sản xuất chip 2nm tại nhà máy Taylor. Quan hệ đối tác này có thể giúp Samsung củng cố vị thế tại Mỹ và hỗ trợ Intel trong chiến lược đóng gói chip.
Nguồn: Wccftech
SPARKLE ra mắt Arc B580 TITAN NOX Edition với thiết kế đen huyền bí
SPARKLE chính thức ra mắt card đồ họa Arc B580 TITAN NOX Edition, dựa trên kiến trúc “Battlemage” của Intel. Phiên bản NOX có thiết kế PCB và vỏ đen, khác với các mẫu trắng và xanh trước đó, nhưng giữ nguyên thông số với xung nhịp GPU 2740 MHz và công suất bo mạch 200W.
So với phiên bản ROG LUNA (2800 MHz, 210W), NOX không phải mẫu cao cấp nhất. Card sử dụng bộ làm mát 2.2 khe với ba quạt, nặng dưới 1kg, đi kèm giá đỡ VGA màu xanh. Có thể lắp đặt dọc để khoe thiết kế. Giá dự kiến khoảng 338 EUR tại một cửa hàng Đức, nhưng chưa được SPARKLE xác nhận chính thức.
Nguồn: VideoCardz
Inno3D & AXGaming giới thiệu RTX 5070 Ti với thiết kế cáp nguồn ẩn
Inno3D và thương hiệu AXGaming tại Trung Quốc ra mắt RTX 5070 Ti iChill X3 và X3W MAX với thiết kế cáp nguồn 90 độ ẩn dưới vỏ, giúp cải thiện thẩm mỹ và quản lý cáp. Cáp nguồn 16-pin không cần không gian uốn cong, được dẫn sang bên cạnh thay vì lên/xuống.
Thiết kế AXGaming ẩn hoàn toàn cáp, dẫn ra phía sau bo mạch chủ, nhưng cần không gian case đủ rộng. iChill X3 sử dụng nắp lưng tháo bằng vít, giúp quản lý cáp dễ hơn. Tuy nhiên, thiết kế chỉ tương thích với cáp đặc biệt của Inno3D, gây khó khăn cho người dùng không có nguồn ATX 3.x.
Nguồn: VideoCardz
Lian Li ra mắt giá đỡ GPU PCIe 5.0 với khả năng nghiêng và hỗ trợ 10kg
Lian Li giới thiệu giá đỡ GPU dọc Multi-Directional Vertical GPU Bracket, hỗ trợ PCIe 5.0, tương thích với card đồ họa nặng đến 10kg. Giá đỡ có đèn ARGB, ba mức điều chỉnh độ cao và góc nghiêng, cải thiện luồng không khí bằng cách nghiêng GPU về phía trước.
Đi kèm cáp riser PCIe 5.0 dài 155mm với băng thông 32 Gb/s, đảm bảo hiệu suất ổn định, tránh lỗi màn hình đen của riser PCIe 4.0. Hệ thống chống xệ gắn vào chân bo mạch chủ tăng độ bền. Phù hợp với case ATX, yêu cầu 6-7 khe PCIe tùy chế độ lắp. Sản phẩm giúp nâng cấp cả hiệu năng và thẩm mỹ cho PC cao cấp.
Nguồn: VideoCardz
PNY công bố RTX 5090/5080 ARGB OC Chrome phiên bản kỷ niệm 40 năm
PNY ra mắt RTX 5080 và RTX 5090 ARGB OC Chrome nhân dịp kỷ niệm 40 năm, với lớp vỏ chrome bóng bẩy và đèn ARGB. RTX 5080 có 10.752 nhân CUDA, 16GB bộ nhớ, xung nhịp 2.775 MHz, công suất 360W, dùng bộ làm mát 3 khe. RTX 5090 mạnh hơn với 21.760 nhân CUDA, 32GB bộ nhớ, xung nhịp 2.625 MHz, công suất 600W, bộ làm mát 3.5 khe.
Đây là các mẫu concept không bán lẻ, nhằm trưng bày thiết kế và thu thập phản hồi cho sản phẩm tương lai. Với lớp chrome dễ bám vân tay, PNY khuyến nghị sử dụng khăn microfiber để vệ sinh.
Nguồn: VideoCardz
Theo dõi HACOM để cập nhật thêm những tin tức công nghệ mới nhất!
Xem thêm:
