Apple iPhone 18: Thiết kế gập đầu tiên và chip 2nm đột phá
Apple đang chuẩn bị cho một cuộc cách mạng trên dòng iPhone với thế hệ iPhone 18, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026. Các mẫu Pro và Pro Max sẽ dẫn đầu, trong khi phiên bản cơ bản (iPhone 20) lùi sang đầu 2027. Giá khởi điểm dự kiến giữ nguyên ở mức 1.099 USD, phù hợp với chiến lược giá của hãng.
Điểm nhấn lớn nhất là sự xuất hiện của iPhone Fold – mẫu iPhone gập đầu tiên của Apple, cạnh tranh trực tiếp với Galaxy Z Fold. Thiết kế tổng thể mỏng hơn, với camera selfie dạng punch-hole thay vì notch, kính lưng hơi trong suốt và lớp sơn đồng đều không còn hai tông màu. Pro Max sẽ dày và nặng hơn một chút để chứa pin lớn hơn, kết hợp hệ thống làm mát vapor chamber hiệu quả. Apple còn thử nghiệm công nghệ hiển thị High Mobility Oxide (HMO) để cải thiện chất lượng màn hình.
Về hiệu năng, toàn bộ dòng iPhone 18 sẽ dùng chip A20 Pro chế tạo trên tiến trình 2nm – bước nhảy vọt từ 3nm hiện tại. Chip có 2 lõi hiệu năng cao, 4 lõi tiết kiệm năng lượng, GPU từ 5-6 lõi tùy mẫu, kết hợp 12GB RAM LPDDR5X sáu kênh để tăng tốc AI xử lý tại chỗ. Modem C2 5G hỗ trợ mmWave, mang lại kết nối nhanh hơn.
Camera là lĩnh vực nâng cấp mạnh mẽ: Pro và Pro Max có khẩu độ biến thiên cho ống kính tele 48MP (có thể lên F/2.0), giúp chụp ảnh thiếu sáng tốt hơn mà không cần cảm biến 100MP ngay lập tức. Pin trên iPhone Fold dao động 5.400-5.800mAh, chưa áp dụng công nghệ silicon-carbon. Những thay đổi này hứa hẹn iPhone 18 sẽ là flagship mạnh mẽ nhất, tập trung vào AI và thiết kế linh hoạt. Người dùng Việt Nam có thể mong đợi giá chính hãng khoảng 25-30 triệu đồng cho bản Pro.
Nguồn: Wccftech
Intel đẩy mạnh Xeon thế hệ mới: Nền tảng Johnson City, node 14A và chipset W890
Intel đang tăng tốc phát triển dòng CPU Xeon dành cho server và AI, với nhiều thông tin rò rỉ về các nền tảng tương lai. Nền tảng Johnson City – một nền tảng tham chiếu – sẽ hỗ trợ CPU Diamond Rapids Xeon thế hệ tiếp theo, dự kiến ra mắt nửa cuối 2026. CPU này có thể lên đến 192-256 lõi dựa trên kiến trúc Panther Cove P-cores, chế tạo trên node 18A. Điểm nổi bật là công suất TDP lên đến 650W (hoặc 500W theo một số nguồn), sử dụng socket LGA 9324 khổng lồ, hỗ trợ 16 kênh DDR5 và PCIe 6.0. Thiết kế đa socket (2+1+1S) phù hợp cho cấu hình chiplet, cạnh tranh trực tiếp với AMD EPYC Venice.
Song song đó, Intel cam kết sâu hơn với node 14A cho các CPU Xeon tùy chỉnh, khác biệt so với node 18A dùng cho Core Ultra 300 "Panther Lake". Quy trình này được tối ưu nhờ phản hồi từ đối tác, với transistor Gate-All-Around thế hệ hai cải thiện kiểm soát dòng điện, khả năng mở rộng và tiết kiệm năng lượng. Công nghệ phân phối nguồn backside tinh chỉnh giúp tăng tốc độ và quản lý nhiệt tốt hơn. Đặc biệt, Intel hợp tác với Nvidia để sản xuất Xeon tùy chỉnh tích hợp NVLink Fusion, dành cho workload AI/HPC. Hợp tác còn mở rộng sang Arm Neoverse và cung cấp SoC lõi cho tile GPU RTX trong laptop cao cấp.
Rò rỉ mới nhất về chipset W890 cho thấy nó hỗ trợ Xeon 6 "Granite Rapids-WS" trên socket LGA4710, TDP CPU lên 350W. Sơ đồ khối lộ diện liên kết Gen4 x8 DMI với PCH, bộ nhớ DDR5 quad-channel (RDIMM lên 5200 MT/s, 2TB/socket). Kết nối PCIe 5.0, dùng tiến trình Intel 3 với lõi Redwood Cove. Dòng CPU có 11 SKU, từ Xeon 698X (86 lõi, 336MB cache, base 2.0GHz) đến Xeon 634 (48 lõi, 2.7GHz), tất cả hỗ trợ DDR5 RDIMM và mở rộng hai tile XCC.
Những bước đi này khẳng định vị thế của Intel trong thị trường server, giúp doanh nghiệp Việt Nam tiếp cận giải pháp mạnh mẽ hơn cho dữ liệu lớn và AI.
Nguồn: Wccftech; TechSpot; VideoCardz
Dell Pro Max 18 Plus: Laptop workstation với 256GB RAM CAMM2
Dell giới thiệu Precision 5690 (hay Pro Max 18 Plus) – mẫu laptop workstation 18 inch dành cho AI, CAD và công việc chuyên sâu. Điểm sáng là hỗ trợ RAM CAMM2 lên đến 256GB, vượt trội so với chuẩn SODIMM truyền thống. Cụ thể, dual-channel CAMM2 cho 128GB ở tốc độ 7200 MT/s, trong khi cấu hình 256GB chạy single-channel ở 4400 MT/s. Module CAMM2 được gắn dưới tản nhiệt riêng, giúp tối ưu không gian và hiệu suất. Người dùng vẫn có tùy chọn DDR5 SODIMM lên 96GB ở 6400 MT/s qua hai khe.
Về cấu hình, máy dùng CPU Intel Core Ultra HX thế hệ mới, kết hợp GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell cho đồ họa chuyên nghiệp. Thiết kế mỏng nhẹ phù hợp di động, nhưng mạnh mẽ cho xử lý dữ liệu lớn, mô phỏng 3D hay máy ảo. Lợi ích của RAM lớn nằm ở khả năng đa nhiệm mượt mà, giảm thời gian chờ khi làm việc với dataset khổng lồ – lý tưởng cho kỹ sư, nhà thiết kế tại Việt Nam. Giá dự kiến từ 3.000 USD, có thể lên cao hơn tùy cấu hình. Dell nhấn mạnh đây là bước tiến trong dòng Precision, hỗ trợ workflow CPU/GPU-bound mà không hy sinh tốc độ.
Nguồn: VideoCardz
CXMT Trung Quốc ra mắt bộ nhớ DDR5-8000 và LPDDR5X-10667 tốc độ cao
ChangXin Memory Technologies (CXMT) – nhà sản xuất bộ nhớ lớn của Trung Quốc – công bố dòng sản phẩm DDR5-8000 và LPDDR5X-10667 tại IC CHINA 2025, nhằm giảm phụ thuộc vào nhà cung cấp nước ngoài. DDR5-8000 đạt tốc độ 8000 MT/s (vượt chuẩn server/PC 6400 MT/s), với mật độ 16Gb và 24Gb. Các module bao gồm RDIMM/MRDIMM/TFF MRDIMM cho data center, UDIMM cho desktop, SODIMM cho laptop, và CUDIMM/CSODIMM cho workstation/overclock (theo chuẩn JEDEC 2024, tích hợp chip CKD tăng tính toàn vẹn tín hiệu). Ứng dụng rộng rãi từ server đến thiết bị cá nhân, hỗ trợ hiệu suất cao cho AI và gaming.
LPDDR5X-10667 nhanh hơn với 10.667 MT/s, mật độ 12Gb/16Gb, gói lên đến 32GB. Phù hợp laptop mỏng, thiết bị nhúng và AI compact, đã bắt đầu lấy mẫu từ tháng 10 cho hệ thống cao cấp Trung Quốc. CXMT nhắm đến chuỗi sản phẩm đầy đủ cho server, desktop, laptop và nhúng, thúc đẩy tự chủ công nghệ. Với giá cạnh tranh, bộ nhớ này có thể sớm tiếp cận thị trường Việt Nam qua đối tác, giúp nâng cấp PC/server mà không tốn kém.
Nguồn: VideoCardz
Theo dõi HACOM để cập nhật thêm tin tức công nghệ mới nhất và ưu đãi sản phẩm!
Xem thêm:
