Tin tức công nghệ hôm nay nổi bật với chip mới từ Apple, Google, Intel, MediaTek, loa gaming Edifier, hỗ trợ Zen 6 trên AM5 cùng chương trình ưu đãi hấp dẫn của HACOM.
Code Free Fire 2025 miễn phí mới nhất không giới hạn. Nhận ngay 50.000 kim cương và nhân vật miễn phí. Code Free Fire miễn phí cập nhật mới nhất tháng 2
Liên quân mobile là tựa game cực hot hiện nay trong giới trẻ. Một số bạn muốn chơi nhưng chưa có nick hoặc nick ít tướng không thể trải nghiệm được hết cái hay của game. Chính vì vậy, HACOM xin gửi tặng các bạn một số nick Liên Quân đủ tướng và trang phục để trải nghiệm.
Thị trường công nghệ sôi động với chip H3, Tensor G5, Dimensity 9500, và Panther Lake từ Intel. Edifier ra mắt loa gaming độc đáo, AMD xác nhận hỗ trợ Zen 6, trong khi các cải tiến GPU như RTX 5090 nước và riser PCIe 5.0 thu hút chú ý. Cùng HACOM khám phá chi tiết dưới đây.
Apple đang phát triển chip H3 mới và thế hệ AirPods tiếp theo
Apple đang nghiên cứu chip H3 tùy chỉnh, tập trung vào giảm độ trễ, cải thiện chất lượng âm thanh và khử tiếng ồn chủ động (ANC). Chip này dự kiến trang bị cho AirPods 5, gồm phiên bản thường và hỗ trợ ANC. AirPods Pro 4 có thể tích hợp camera để kết nối với iPhone hoặc Vision Pro qua Apple Intelligence.
AirPods Pro 3 hiện dùng chip H2, có cảm biến nhịp tim, giá 249 USD trên Amazon. H3 hứa hẹn nâng tầm trải nghiệm, nhưng chi tiết chưa rõ. Apple hướng tới tích hợp AI hiệu quả hơn cho tai nghe không dây.
Nguồn: Wccftech
Lỗi trong chip Tensor G5 của Google Pixel
Chip Tensor G5 của Google gặp vấn đề tản nhiệt và throttling, làm giảm hiệu suất khi chơi game hoặc mô phỏng PS2. Với CPU 8 lõi (1 Cortex-X4 3.78GHz, 5 Cortex-A725 3.05GHz, 2 Cortex-A520 2.25GHz), GPU Imagination IMG DXT-48-1536, TPU thế hệ 5, và modem Exynos 5G, sản xuất trên 3nm TSMC, chip thiếu tối ưu hóa do dùng linh kiện ARM sẵn có.
So với Snapdragon 8 Elite Gen 5, Tensor G5 thua kém trong Geekbench 6 và 3DMark. Google ưu tiên chi phí, khiến chip khó cạnh tranh dù có TPU tiên tiến. Pixel 10 có thể nóng khi tải nặng.
Nguồn: Wccftech
Dimensity 9500 rẻ hơn 50% so với Snapdragon 8 Elite Gen 5
Dimensity 9500 của MediaTek giá 180-200 USD, rẻ hơn 55% so với Snapdragon 8 Elite Gen 5 (280 USD), dù cùng tiến trình 3nm N3P TSMC. Dùng lõi ARM, chip tiết kiệm chi phí nhưng kém hiệu suất, có hiệu suất/watt tệ nhất trong Geekbench 6 so với Snapdragon 8 Elite Gen 5 và A19 Pro.
Ổ đĩa C bị đầy và có cảnh báo màu đỏ trong my computer sẽ làm giảm hiệu suất hay gây chậm giật máy tính. Bài viết này sẽ cung cấp cho các bạn cách để xử lý lỗi đầy ổ cài đặt windows và cách tăng dung lượng ổ đĩa không mất dữ liệu.
Dưới đây là cách giúp bạn tạo số điện thoại ảo để đăng kí các tài khoản facebook, gmail mới !
Máy dùng Dimensity 9500 nóng hơn khi chơi game (so với OnePlus 15). MediaTek ưu tiên lợi nhuận, nhưng phụ thuộc ARM khiến khó cạnh tranh với lõi Oryon tùy chỉnh. Lựa chọn tiết kiệm cho nhà sản xuất Android.
Nguồn: Wccftech
Intel Panther Lake và tiến trình 18A: Dấu ấn cuối của cựu CEO Pat Gelsinger
Panther Lake và tiến trình 18A của Intel là thành quả từ tầm nhìn của cựu CEO Pat Gelsinger với chiến lược "5N4Y" và "IDM 2.0". Dùng PowerVia và RibbonFET, 18A hứa hẹn vượt TSMC N3P về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng. Panther Lake, sản phẩm đầu tiên trên 18A, đã giao mẫu cho Lenovo.
Dù Gelsinger rời đi, các sản phẩm này định hình tương lai Intel Foundry. CEO Lip-Bu Tan sẽ ảnh hưởng đến 14A và Nova Lake. Hiệu suất Panther Lake được kỳ vọng, nhưng phản hồi người dùng quyết định thành công. (Khoảng 360 ký tự)
Nguồn: Wccftech
Loa Edifier Huazai New Cyber: Thiết kế gaming PC, âm thanh chất lượng cao
Edifier ra mắt loa Huazai New Cyber tại Trung Quốc, giá ~210 USD, với vỏ trong suốt, đèn RGB giả lập quạt tản nhiệt, và màn hình 2.8 inch hiển thị thông tin CPU/GPU hoặc lời bài hát. Loa có loa trầm 4 inch, ba tản nhiệt thụ động, hai driver mid-high 52mm, kết nối Bluetooth, USB, analog.
Tích hợp cổng USB-A/C sạc thiết bị, làm hub desktop. Nhắm đến game thủ, nhưng chưa rõ phát hành ngoài Trung Quốc. Loa này cân bằng thẩm mỹ và chất lượng âm thanh. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Techspot
AMD xác nhận hỗ trợ Zen 6 trên bo mạch chủ AM5, ra mắt 2026-2027
AMD cam kết hỗ trợ AM5 đến 2027, với bo mạch chủ B850 từ Asus, Asrock, MSI xác nhận tương thích Zen 6, cho phép nâng cấp từ Zen 4/Zen 5 mà không đổi bo mạch. Zen 6, dự kiến cuối 2026 hoặc 2027, có tối đa 24 lõi, 48 luồng, L3 48MB, xung 6.4-7GHz, dùng tiến trình N2X/N2P/N3P TSMC.
Zen 6 cũng xuất hiện trên Xbox, PlayStation mới, và laptop (Gator Rande, Medusa Point). Intel Nova Lake dùng socket LGA 1854, tối đa 52 lõi. AM5 tiếp tục là nền tảng bền vững. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Techspot, Videocardz
Sycom ra mắt RTX 5090 tản nước với bộ làm mát Lynk+ và quạt Noctua
Sycom giới thiệu Hydro LC Graphics Plus RTX 5090, dùng bộ làm mát nước Lynk+ (ban đầu do Palit phát triển nhưng không ra mắt) với radiator 360mm và quạt Noctua NF-A12x25, dự kiến nâng cấp lên quạt G2.
Card chỉ bán kèm hệ thống PC hoàn chỉnh, không bán lẻ. Đây là mẫu thử nghiệm, chưa có ngày phát hành hay giá, và chưa rõ có bán ngoài Nhật Bản không. Thiết kế độc đáo với quạt chất lượng cao hứa hẹn hiệu suất tản nhiệt vượt trội, phù hợp cho game thủ và người dùng cao cấp. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Videocardz
RTX 5070 Ti “hồi sinh” từ hư hỏng nặng nhờ Radeon RX 580
Thợ sửa Brazil Sidnelson và Paulo Gomes đã “hồi sinh” RTX 5070 Ti bị cháy VRM, thậm chí thủng PCB, bằng cách dùng Radeon RX 580 làm nguồn VRM ngoài. Họ tái định tuyến mạch điện, điều chỉnh VRM khác biệt giữa AMD và NVIDIA, giúp card hoạt động ở tải nhẹ.
Thách thức lớn là cân bằng dòng điện để tránh quá nhiệt. Chưa thử tải nặng, nhưng đội ngũ lên kế hoạch tối ưu giao diện cấp điện và chạy benchmark. Đây là thí nghiệm kỹ thuật ấn tượng, cho thấy sự sáng tạo trong sửa chữa phần cứng. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Videocardz
Intel XPU Manager bỏ hỗ trợ GPU Data Center Max/Flex sau hai năm
Phiên bản XPU Manager 1.3.3 của Intel bỏ hỗ trợ GPU Arctic Sound (Data Center GPU Max/Flex), chỉ hỗ trợ Arc Pro B60. Phần mềm này dùng để quản lý GPU trong server, tích hợp với Grafana để giám sát hệ thống. Người dùng Max/Flex cần dùng phiên bản 1.2, nhưng không còn cập nhật mới.
Việc Intel sớm ngừng hỗ trợ dòng GPU trung tâm dữ liệu, ra mắt cách đây hai năm, gây bất ngờ và đặt câu hỏi về chiến lược dài hạn của hãng trong mảng này. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Videocardz
HYTE ra mắt riser PCIe 5.0 tương thích RTX 5090 và RX 9070
HYTE giới thiệu PCIe 5.0 Hyper Riser Cable cho case Y70, Y60, Y40, hỗ trợ lắp dọc GPU như RTX 5090, RX 9070 XT, đảm bảo tín hiệu PCIe Gen5. Riser dài 200mm, hỗ trợ card 3-slot, có sáu màu: Pitch Black, Snow White, Black Cherry, Strawberry Milk, Taro Milk, Matcha.
Kích thước 157×70×21mm, nặng 150g, bảo hành 3 năm, giá 99 USD, giao hàng cuối tháng. Tính ổn định phụ thuộc vào bo mạch chủ và GPU, nhưng đây là lựa chọn thẩm mỹ cho PC cao cấp. (Khoảng 400 ký tự)
Nguồn: Videocardz
Benchmark hiệu suất Battlefield 6 trên PC: Chạy mượt mà trên hầu hết GPU
Battlefield 6, dùng engine Frostbite, có hơn 600 tùy chọn tùy chỉnh, hiệu suất ấn tượng trên PC. Tại 4K Overkill, RTX 5090 đạt 124 FPS, RX 9070 XT 64 FPS; preset Low tăng 80%.
Upscaling (DLSS/FSR/XeSS) và frame-gen đẩy FPS tới 426 (RTX 5090, 4x MFG). VRAM dùng 8-13GB tùy độ phân giải. GPU từ 4060 trở lên đạt 60+ FPS ở multiplayer. Không dùng ray tracing nặng, game tối ưu cho đa số người dùng. Test trên i9-13900K, 32GB DDR5. (Khoảng 350 ký tự)
Nguồn: Wccftech
Bão giảm giá tháng 10 cùng HACOM
HACOM đang tưng bừng chương trình khuyến mãi "Bão Giảm Giá Tháng 10" với hàng ngàn sản phẩm được giảm sốc lên đến 50% hoặc hơn. Chương trình kéo dài từ ngày 1/10 đến hết 31/10/2025, nhằm tri ân khách hàng. Đây không chỉ là dịp mua sắm tiết kiệm mà còn là cơ hội nâng cấp dàn PC, laptop hay phụ kiện với giá "hạt dẻ".
Chương trình giúp người dùng tiếp cận công nghệ cao cấp mà không lo "cháy túi", đặc biệt trong bối cảnh lạm phát tăng cao. HACOM cam kết hàng chính hãng 100%, kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, và hỗ trợ tư vấn miễn phí. Đây là "cơn bão" thực sự, biến tháng 10 thành mùa săn deal đỉnh cao!
Theo dõi HACOM để cập nhật thêm các tin tức công nghệ mới nhất!
