Apple chuẩn bị sản xuất chip AI Baltra nội bộ
Apple đang có động thái rõ ràng nhằm kiểm soát chặt chẽ hơn mảng chip trí tuệ nhân tạo. Theo thông tin mới nhất, hãng đang lấy mẫu chất nền T-glass từ Samsung Electro-Mechanics để đánh giá chất lượng đóng gói cho chip AI Baltra – con chip server AI được phát triển hợp tác với Broadcom và sử dụng tiến trình 3nm N3E của TSMC.
Việc trực tiếp lấy mẫu linh kiện này cho thấy Apple muốn chuyển dần toàn bộ quy trình thiết kế và sản xuất Baltra về nội bộ. Chiến lược này giúp hãng giữ bí mật thiết kế chip, đồng thời khắc phục tình trạng sử dụng không hiệu quả hạ tầng AI hiện tại. Baltra sử dụng công nghệ chiplet kết hợp nhiều thành phần, với thiết kế riêng biệt để che giấu thông tin kỹ thuật khỏi đối tác. Đây là bước đi tiếp theo trong xu hướng tích hợp dọc (vertical integration) nổi tiếng của Apple, giúp công ty kiểm soát tốt hơn từ thiết kế đến sản xuất.
Nguồn: Wccftech
iPhone gập của Apple vẫn đúng tiến độ ra mắt tháng 9
Sau nhiều tin đồn, thông tin chính thức hơn về iPhone gập của Apple đã rõ ràng. Thiết bị dự kiến ra mắt vào tháng 9/2026 cùng dòng iPhone 18 Pro và Pro Max. Dù vậy, do độ phức tạp trong công nghệ màn hình và vật liệu, nguồn cung ban đầu sẽ hạn chế trong vài tuần đầu.
Máy có màn hình trong kích thước gần bằng iPad với tỷ lệ khung hình rộng hơn, hỗ trợ đa nhiệm kiểu iPad nhưng đơn giản hơn. Màn hình ngoài giống iPhone nhỏ, tích hợp Dynamic Island. Apple đã loại bỏ Face ID và chuyển sang Touch ID nút cạnh. Màn hình trong dùng hai lớp kính siêu mỏng để giảm nếp gấp chỉ còn 0,15mm, kèm buồng hơi tản nhiệt và camera sau kép 48MP. Sản phẩm dự kiến dùng chip A20 Pro, 12GB RAM, modem 5G do Apple tự phát triển và chỉ hỗ trợ eSIM. Giá bán cơ bản được cho là quanh mức 2.000 USD. Dù còn một số thách thức kỹ thuật, kế hoạch vẫn đang đi đúng hướng.
Nguồn: Wccftech
Google AI Overviews có nguy cơ “hallucinate” hàng chục triệu lần mỗi ngày
Tính năng tóm tắt tìm kiếm bằng AI của Google đang gặp vấn đề nghiêm trọng về độ chính xác. Theo phân tích từ startup Oumi, khoảng 1 trong 10 câu trả lời AI Overview chứa thông tin sai lệch. Với khối lượng tìm kiếm khổng lồ của Google (khoảng 5 nghìn tỷ truy vấn mỗi năm), con số câu trả lời sai có thể lên đến hàng chục triệu lần mỗi ngày.
Sau bản cập nhật tháng 2, tỷ lệ sai lệch giữa AI Overview và nguồn tham chiếu tăng từ 37% lên 56%. Nhiều trường hợp AI lặp lại thông tin giả từ bài viết trên mạng, thậm chí một bài blog giả của phóng viên BBC đã bị Google sao chép ngay hôm sau. Google cho rằng phương pháp kiểm tra của Oumi chưa phản ánh thực tế, nhưng cũng thừa nhận AI có thể “hallucinate” ở mức 28% trong một số thử nghiệm nội bộ. Người dùng được khuyên nên kiểm chứng lại thông tin trước khi tin tưởng hoàn toàn.
Nguồn: TechSpot
MacBook Neo thế hệ mới đồn đoán sẽ dùng chip A19 Pro và 12GB RAM
Theo tin rò rỉ từ newsletter Culpium của Tim Culpan, Apple đang chuẩn bị MacBook Neo thế hệ thứ hai dự kiến ra mắt năm 2027. Máy sẽ nâng cấp lên phiên bản chip A19 Pro (dựa trên chip của iPhone 17 Pro), có thể là bản cắt giảm với GPU 5 nhân thay vì 6 nhân.
Bộ nhớ RAM cũng được nâng từ 8GB lên 12GB. Các thông số khác của chip bao gồm CPU 6 nhân (2 hiệu năng cao + 4 tiết kiệm điện) và NPU 16 nhân. Đây được xem là bước nâng cấp đáng kể so với mẫu MacBook Neo hiện tại đang dùng A18 Pro và 8GB RAM. Hiện tại chưa có thông tin chi tiết về dung lượng SSD hay giá bán, nhưng rõ ràng Apple đang tiếp tục đẩy mạnh dòng sản phẩm mỏng nhẹ này với hiệu năng mạnh hơn.
Nguồn: Videocardz
ASUS tăng giá card đồ họa Radeon RX 9070 XT tới 17,5%
ASUS vừa điều chỉnh tăng giá một số mẫu card đồ họa Radeon RX 9070 XT tại cửa hàng chính thức của mình ở Mỹ. Mức tăng cao nhất lên tới 17,5%, cụ thể:
- Prime RX 9070 XT OC tăng từ 799,99 USD lên 939,99 USD
- TUF RX 9070 XT OC tăng 16,5%
- Prime RX 9070 XT White OC tăng khoảng 6,7%
Lý do tăng giá chưa được ASUS giải thích. Một số mẫu đặc biệt như bản hợp tác Call of Duty đã hết hàng. Đây là diễn biến mới trong thị trường card đồ họa AMD, khi giá bán lẻ tiếp tục có biến động sau khi ra mắt. Người dùng có kế hoạch nâng cấp card RX 9070 XT cần theo dõi kỹ giá cả trong thời gian tới.
Nguồn: Videocardz
ASUS không lên kế hoạch bo mạch chủ đặc biệt cho Intel Core Ultra 200S Plus
ASUS cho biết sẽ không phát triển bo mạch chủ mới dành riêng cho dòng CPU Intel Core Ultra 200S Plus. Theo hãng, các vi xử lý này vẫn tương thích hoàn toàn với bo mạch chủ series 800 hiện có, nên không cần ra mắt thêm phiên bản mới.
Trước đó ASUS đã tung ra các mẫu Z890 cao cấp vào tháng 1/2025 và cho rằng chúng vẫn đủ đáp ứng. Trong khi đó, MSI và GIGABYTE đã ra mắt bo mạch chủ mới cho nền tảng này. Nền tảng LGA-1851 đang bước vào giai đoạn cuối vòng đời, khi Intel sắp chuyển sang socket LGA-1954 thế hệ sau. ASUS dường như đang tập trung nguồn lực cho các bo mạch chủ thế hệ mới thay vì đầu tư thêm vào nền tảng sắp hết hạn.
Nguồn: Videocardz
Theo dõi HACOM để cập nhật nhanh nhất các tin công nghệ mới nhất mỗi ngày!
Xem thêm:
