Sau gần một thập kỷ vắng bóng, Wccftech chính thức đưa sự kiện Bench-a-Thon trở lại, lần này tập trung vào benchmark 3DMark Solar Bay Extreme – nền tảng mới nhất từ UL Benchmarks. Ý tưởng ban đầu do độc giả lâu năm Geno (Genogerian Progerian) đề xuất, nhằm tạo không gian tương tác cho cộng đồng PCMR (PC Master Race), nơi mọi người khoe "xịn" cấu hình máy tính qua các bài kiểm tra hiệu suất. Sự kiện này đặc biệt phù hợp với sự tiến bộ phần cứng trong 9 năm qua, khi GPU chuyển hướng mạnh mẽ sang AI và ray-tracing, giúp đánh giá chính xác khả năng chơi game hiện đại.

3DMark Solar Bay Extreme chạy trên DirectX 12, tập trung vào workload ray-tracing, mô phỏng môi trường gaming thực tế như các tựa game AAA ngày nay. Để đảm bảo công bằng, quy tắc tham gia rất đơn giản: Mở 3DMark, chọn Solar Bay Extreme mà không chỉnh sửa bất kỳ thiết lập nào; chạy benchmark DirectX 12; sau đó gửi link validation vào phần bình luận trên bài viết của Wccftech. Người tham gia cần ghi chú overclock CPU/GPU nếu có sai sót trong kết quả (kèm screenshot khuyến khích), và được phép gửi nhiều lần để cải thiện điểm số.

Nguồn: Wccftech

Tại IFA 2025, AMD đã trả lời các câu hỏi về kế hoạch "Radeon NOW" – dịch vụ streaming game cạnh tranh GeForce NOW của NVIDIA – và khẳng định không có ý định ra mắt sản phẩm tương tự. Jack Huynh, trong buổi roundtable, cho biết AMD để các đối tác như Sony và Microsoft xử lý, với nền tảng cloud streaming console của họ sử dụng APU AMD. Lý do có thể là NVIDIA cũng dùng CPU Threadripper AMD và GPU Blackwell B60 cho GeForce NOW cập nhật với hardware RTX 5080-class, khiến AMD ít hứng thú cạnh tranh trực tiếp.

Về vấn đề đặt tên Ryzen, AMD thừa nhận sự chồng chéo gây nhầm lẫn nhưng so sánh với Intel đang bán ba kiến trúc cùng lúc (Raptor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake). Hệ thống đặt tên mobile Ryzen 7000 dùng chữ số thứ ba chỉ kiến trúc (ví dụ: 7040 = Zen 4), nhưng Ryzen 200/300 series không còn rõ ràng, dựa trên rebrand 7040/8040. Ryzen Z2 cho handheld gaming còn phức tạp hơn, bao quát Zen 2/3/4/5 và RDNA 2/3/3.5. Tại IFA, nhiều nhà sản xuất Mini-PC vẫn trưng bày Ryzen 5000-8000, trong khi lineup mới là 200/300/MAX 300, rất khó để theo dõi. AMD cũng đổi tên Radeon PRO thành Radeon AI PRO, và thế hệ Radeon RX tiếp theo. ComputerBase báo cáo AMD coi đây là vấn đề ngành, không chỉ riêng mình. Những cập nhật này nhấn mạnh chiến lược tập trung vào AI, nhưng tên sản phẩm cần cải thiện để dễ tiếp cận người dùng. Fan AMD mong đợi rõ ràng hơn ở tương lai, đặc biệt với GPU mới.

Nguồn: Videocardz

Chỉ còn chưa đầy hai ngày trước keynote "Awe Inspiring" của Apple vào 9/9/2025, các rò rỉ về iPhone 17 Pro Max tiếp tục "nóng" với hình ảnh engineering samples thực tế từ mặt sau, hiển thị hai màu sắc mới: cam và tối. Tipster PhoneArt (từng là Ice Universe trên X) chia sẻ hai bức ảnh zoom cận cảnh cụm camera sau và bump riêng biệt cho model Pro.

Hình ảnh cho thấy bump camera lớn hơn, gợi ý thiết kế thay đổi và nâng cấp camera đáng kể – độc quyền cho dòng Pro. Tuy nhiên, không có dấu hiệu chuyển từ titanium sang aluminum như đồn đoán, phải chờ sự kiện chính thức xác nhận. Apple dường như đang đẩy mạnh màu sắc rực rỡ hơn. Các thông tin này rò rỉ đúng thời điểm Apple siết chặt kiểm soát.

Nguồn: Wccftech

Apple có thể công bố AirPods Pro 3 tại keynote 9/9/2025, với lịch ra mắt chính thức nửa sau 2025. Analyst Ming-Chi Kuo từ TF International Securities xác nhận, nhấn mạnh model này sẽ cải tiến đáng kể so với AirPods Pro 2 (hiện giảm 20% còn 199.99 USD trên Amazon), nhưng thiếu nâng cấp phần cứng lớn, sẽ dành cho AirPods Pro 4 vào cuối 2026.

AirPods Pro 3 hứa hẹn thiết kế tinh chỉnh nhẹ, Active Noise Cancellation (ANC) tốt hơn nhờ chip H3, và loạt tính năng sức khỏe như theo dõi nhịp tim, cảm biến nhiệt độ, Hearing Assistance cải tiến. Những nâng cấp này làm phiên bản mới trở thành lựa chọn đáng giá cho người dùng hiện tại, đặc biệt với ANC vượt trội và tích hợp AI. Tuy nhiên, Kuo cho rằng cameras IR mới là bước ngoặt lớn. Tính năng này sẽ biến AirPods thành thiết bị thông minh hơn.

Nguồn: Wccftech

Qualcomm khẳng định tiếp tục dựa vào các nhà sản xuất chip hợp đồng quen thuộc TSMC và Samsung Electronics, vì công nghệ sản xuất của Intel chưa đủ để đáp ứng nhu cầu chip tiên tiến. CEO Cristiano Amon nêu rõ lập trường trong phỏng vấn với Bloomberg gần đây, nói rằng Intel "không phải lựa chọn hôm nay", dù bày tỏ mong muốn xem xét Intel nếu khả năng sản xuất cải thiện. Hiện tại, chip Snapdragon X của Qualcomm – động cơ cho laptop Arm-based thế hệ mới – được TSMC chế tạo bằng quy trình N4, đạt hiệu suất và tiết kiệm năng lượng ngang hoặc vượt Intel ở phân khúc notebook mỏng nhẹ.

Lời phát biểu của Amon làm dấy lên nghi ngờ về khả năng Intel lấy lại vị thế hàng đầu trong ngành chip. Intel đang đặt cược vào việc mở rộng mảng foundry, thu hút khách hàng bên ngoài như Qualcomm dùng nhà máy và node mới nhất. Tuy nhiên, chiến lược này phụ thuộc vào việc thu hút khách lớn, và Qualcomm đang do dự. Lộ trình Intel bao gồm node tương lai như 18A và 14A, nhưng tháng 7, hãng tiết lộ có thể tạm dừng hoặc bỏ 14A nếu không đủ kinh doanh bên thứ ba hoặc đạt mốc quan trọng. Node 18A, nhằm đưa Intel dẫn đầu công nghệ, vẫn gặp vấn đề yield. Thú vị là, sản phẩm Nova Lake thế hệ sau của Intel dự kiến kết hợp TSMC N2 và 18A nội bộ.

Nguồn: Techspot

AMD Ryzen 5 9500F – CPU 6 lõi không iGPU dựa trên Zen 5 – dự kiến ra mắt ngày 16/9/2025, theo slide trình bày chính thức từ Benchlife. Tuy nhiên, AMD China đã liệt kê sản phẩm với giá 1299 RMB và hứa giao trước 9/9, và có thể có phiên bản toàn cầu với mã khác.

Báo cáo từ AMD cho thấy Ryzen 5 9500F nhanh hơn 9% gaming và 11% competitive gaming so với Ryzen 5 7500F, dựa trên test 1080p. Media Trung Quốc báo cáo nhanh hơn 3.5% so với 7500F, gần ngang Core i5-14600K hoặc Core Ultra 5 265K khi pair RTX 5080 ultra settings (DLSS/frame gen nếu áp dụng). Spec: 6x Zen5, max 5.0 GHz, 38MB L2+L3 cache, TDP 65W. Benchlife đang test, kết quả sắp công bố trong thời gian tới.

Nguồn: Videocardz

AMD xác nhận FidelityFX Super Resolution (FSR) "Redstone" – thế hệ upscaling tiếp theo – đang đúng tiến độ ra mắt nửa cuối năm nay, với buổi trình bày riêng sắp tới. Theo ComputerBase, AMD trả lời: "FSR Redstone đúng lịch, sẽ có presentation riêng." Redstone vượt FSR 3/4 (giới thiệu frame gen và chất lượng hình ảnh tốt hơn), mang bốn công nghệ cốt lõi: Neural Radiance Caching học dự đoán ánh sáng thời gian thực cho global illumination hiệu quả; ML Ray Regeneration khôi phục ray-tracing chi tiết từ sample thưa, mang hình ảnh sắc nét không noise với chi phí render thấp; ML Super Resolution tái tạo hình cao chất lượng từ frame low-res (phần FSR 4); ML Frame Generation dùng ML tạo frame thêm cho gameplay mượt.

Để chuẩn bị, AMD ra FSR 3.1.4 với hỗ trợ một phần Redstone. Leak source code FSR4 gần đây cho thấy hỗ trợ kiến trúc trước RDNA4, nhưng AMD xác nhận bị leak vô ý và rút code. Redstone là phần trung tâm roadmap graphics AMD cho PC và console, có thể pair FSR4 rộng rãi hơn. GameStar và AMD nhấn mạnh đây là bước lớn cho gaming, cải thiện hiệu suất và chất lượng. Fan mong đợi presentation tiết lộ tích hợp Radeon RX 9000 và console next-gen. Với NVIDIA DLSS mạnh, FSR Redstone giúp AMD cạnh tranh upscaling AI. (Khoảng 398 chữ)

Nguồn: Videocardz

Geekbench 6.5 chính thức ra mắt, tập trung thêm hỗ trợ Scalable Matrix Extensions (SME) cho Windows on ARM – bộ lệnh ARM mới tăng tốc trong AI, ML và HPC. SME dành cho CPU ARMv9 sắp tới, giúp Geekbench sẵn sàng benchmark chip thế hệ mới. Không thay đổi cho x86, nhưng sửa lỗi trên Android/iOS, giữ điểm số nhất quán với 6.3/6.4. Primate Labs khuyên tất cả người dùng nên nâng cấp.

Đối với vendor ARM như Qualcomm (Snapdragon X2 sắp có SME), đây là bước tốt đảm bảo tương thích, dễ chuyển tiếp cho dev/tester. Geekbench hỗ trợ SME nhấn mạnh xu hướng ARM mạnh mẽ ở PC/laptop. Cập nhật này kịp thời cho Windows ARM phát triển, cạnh tranh Intel/AMD.

Nguồn: Videocardz

Theo dõi HACOM để cập nhật thêm tin tức công nghệ mới nhất, từ phần cứng PC đến thiết bị Apple và an ninh mạng!

Xem thêm: 

• Bản tin công nghệ 06/09/2025
• AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX phá 8 kỷ lục thế giới
• Có nên mua VGA cũ? Những điều cần biết trước khi quyết định