Qualcomm đang thử nghiệm tích hợp công nghệ Heat Pass Block (HPB) do Samsung phát triển cho hai mẫu chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Gen 6 Pro dự kiến ra mắt cuối năm nay. HPB là khối tản nhiệt bằng đồng đặt trực tiếp lên bề mặt die silicon, thay vì để DRAM chồng lên như thiết kế cũ. Cách bố trí này giúp đồng dẫn nhiệt hiệu quả hơn, giảm đáng kể nhiệt độ chipset mà không cần phụ thuộc quá nhiều vào buồng hơi hay tấm graphite bên ngoài.

Samsung đã áp dụng thành công HPB trên Exynos 2600, mang lại cải thiện khả năng chịu nhiệt lên đến 16%. Với Snapdragon 8 Elite Gen 6, công nghệ này đặc biệt quan trọng khi Qualcomm nhắm đến tốc độ clock cực cao – ít nhất 5GHz trên lõi hiệu năng. Quy trình 2nm của TSMC dù tiên tiến nhưng vẫn chưa đủ để duy trì hiệu suất đỉnh mà không gây quá nhiệt trong thân máy smartphone nhỏ gọn. Nhờ HPB, chip sẽ chạy ổn định hơn, giảm hiện tượng throttle, giúp người dùng tận hưởng hiệu năng mạnh mẽ lâu dài mà máy không bị nóng ran. Đây là bước đi chiến lược để Qualcomm cạnh tranh trực tiếp với Apple và các đối thủ khác trong phân khúc flagship Android.

Nguồn: Wccftech

Intel tiếp tục gặp trở ngại với dòng chip Panther Lake dành riêng cho máy chơi game cầm tay, phải đẩy thời gian ra mắt từ cuối quý 1 sang quý 2 năm 2026. Dòng Core G3 này gồm hai phiên bản: bản Extreme với 14 lõi CPU (cấu hình 4P + 8E + 2LP hoặc tương tự), iGPU Arc B380 12 nhân Xe3 clock 2.3GHz; và bản tiêu chuẩn Arc B360 10 nhân clock 2.2GHz. Cả hai đều dựa trên kiến trúc Panther Lake 4-8-4, được Intel công bố tại CES nhưng tiến độ sản xuất chậm hơn dự kiến.

Lý do trì hoãn chưa được xác nhận chính thức, nhưng nhiều khả năng liên quan đến việc tối ưu hóa chưa đạt yêu cầu. Điều này khiến các hãng như ASUS, MSI Claw, GPD hay Acer phải chờ thêm vài tháng nữa để tích hợp chip mới vào sản phẩm. Trong khi đó, AMD đang chiếm ưu thế với Ryzen Z2 series và iGPU Arc B390/B370 vượt trội hơn Lunar Lake ở phân khúc handheld. Intel cần khắc phục nhanh để lấy lại đà tăng trưởng trong thị trường gaming cầm tay đang bùng nổ.

Nguồn: Wccftech, VideoCardz

Intel vừa bổ nhiệm Eric Demmers, cựu lãnh đạo cấp cao Qualcomm, vào vị trí chief GPU architect, báo cáo trực tiếp cho EVP Kevork Kechichian của mảng Data Center. Với kinh nghiệm dày dặn về thiết kế GPU và AI, Demmers sẽ dẫn dắt nỗ lực phát triển giải pháp tăng tốc AI cho trung tâm dữ liệu và PC doanh nghiệp.

Intel đang ưu tiên mảng doanh nghiệp sau khi Gaudi 3 không đạt mục tiêu doanh thu, đồng thời theo đuổi kiến trúc Crescent Island dành riêng cho AI inference với bộ nhớ lớn và tiết kiệm điện. Việc tuyển dụng Demmers cho thấy Intel quyết tâm lội ngược dòng trong cuộc đua GPU AI, cạnh tranh trực tiếp Nvidia và AMD. Đây là tín hiệu tích cực cho thấy công ty nhận ra điểm yếu và đang dồn lực vào mảng then chốt nhất hiện nay.

Nguồn: TechSpot

Nvidia chính thức công bố DLSS Dynamic Multi Frame Generation cùng chế độ Multi Frame Generation 6x sẽ cập nhật vào tháng 4/2026 dành cho dòng RTX 50 series. Dynamic MFG cho phép driver tự động điều chỉnh hệ số nhân khung hình theo tải cảnh thực tế: ở cảnh nặng có thể dùng 6x, cảnh nhẹ giảm xuống 2x hoặc 3x để duy trì FPS ổn định ở mức mục tiêu (ví dụ 240 FPS trên màn 240Hz), chuyển đổi mượt mà không gây giật lag.

Chế độ 6x mở rộng khả năng tạo thêm 5 khung hình nhân tạo, đẩy hiệu năng lên tầm cao mới ở độ phân giải 4K hoặc cao hơn. Tính năng này được demo tại sự kiện Munich và hứa hẹn mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà, tối ưu tài nguyên hơn bao giờ hết. Game thủ RTX 50 sắp được nâng cấp đáng kể về chất lượng hình ảnh và FPS.

Nguồn: VideoCardz

Nvidia quyết định trì hoãn dòng GeForce RTX 50 Super dự kiến 2026 do khủng hoảng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu khiến giá tăng vọt. Công ty buộc phải ưu tiên sản xuất chip AI datacenter, đồng thời giảm sản lượng RTX 50 series hiện tại, dẫn đến tình trạng khan hiếm ở nhiều thị trường.

Thậm chí, kế hoạch mass production RTX 60 series cũng có nguy cơ trễ từ cuối 2027 sang 2028. Quyết định này ảnh hưởng trực tiếp đến game thủ khi chu kỳ nâng cấp GPU bị kéo dài, nguồn cung hạn chế. Nvidia tiếp tục đặt mảng AI lên hàng đầu, khiến người dùng gaming phải chờ lâu hơn để sở hữu thế hệ card đồ họa mới.

Nguồn: VideoCardz

ASRock xác nhận đang thực hiện đánh giá nội bộ và kiểm tra nghiêm ngặt sau hàng loạt báo cáo CPU AMD Ryzen 9000 series hỏng trên bo mạch chủ của hãng, chủ yếu dòng 800-series. Model bị ảnh hưởng nặng nhất là Ryzen 7 9800X3D (hơn 183 ca), tiếp theo Ryzen 7 9700X (50 ca) và Ryzen 5 9600X (29 ca).

Hãng đang hợp tác chặt chẽ với AMD để kiểm tra hiệu năng, tối ưu BIOS và nâng cao độ ổn định hệ thống. Người dùng gặp vấn đề được khuyến nghị liên hệ ngay bộ phận hỗ trợ ASRock để được hỗ trợ. Hiện chưa có hướng dẫn cụ thể về update BIOS hay setting, nhưng ASRock cam kết theo dõi sát sao và cải thiện sản phẩm. Người dùng Ryzen 9000 trên main ASRock nên theo dõi cập nhật để tránh rủi ro.

Nguồn: VideoCardz

Theo dõi HACOM để cập nhật tin tức công nghệ nóng hổi mỗi ngày nhé!

Xem thêm: 

• Bản tin công nghệ 05/02/2026
• So sánh hiệu năng chơi game giữa Intel Core Ultra 7 265K và AMD Ryzen 5 7600X
• Hướng Dẫn Build PC Gaming Tầm Giá 12 Triệu đến 25 Triệu VNĐ: Hiệu Năng Tốt, Ngân Sách Hợp Lý