Mới đây, các nguồn tin nội bộ trong ngành bán dẫn đã thẳng thừng khẳng định rằng "không có cơ hội nào" để Apple sử dụng công nghệ node tiên tiến của Intel cho chip iPhone. Lý do chính nằm ở vấn đề tản nhiệt nghiêm trọng từ thiết kế Backside Power Delivery (BSPD) toàn phần mà Intel áp dụng cho node 18A và 14A. BSPD mang lại lợi ích như giảm điện áp rơi, tăng tần số hoạt động ổn định, và giải phóng không gian cho mật độ transistor cao hơn nhờ đường dẫn kim loại ngắn hơn, dày hơn ở mặt sau chip.

Tuy nhiên, với thiết bị di động như iPhone chỉ dùng làm mát bằng không khí, BSPD lại làm trầm trọng hóa hiệu ứng Self-Heating Effect (SHE), khiến nhiệt độ tăng cao và yêu cầu hệ thống làm mát phải giữ ở mức 20°C thấp hơn để duy trì nhiệt độ ổn định. So với TSMC – nhà cung cấp chính của Apple – Intel chọn "tất tay" với BSPD, trong khi TSMC linh hoạt hơn với các node có/không BSPD. Điều này làm dấy lên nghi ngờ về khả năng Intel cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực di động. 

Nguồn: Wccftech

Apple đang chuẩn bị tung ra các mẫu MacBook Pro 14-inch và 16-inch mới trang bị chip M5 Pro và M5 Max, dự kiến đồng thời với bản cập nhật macOS 26.3 đang trong giai đoạn beta. Theo nguồn tin từ leaker Fixed-focus digital cameras trên Weibo, thời điểm ra mắt có thể rơi vào tháng 3/2026. Mark Gurman từ Bloomberg cũng xác nhận trong bản tin "Power On" rằng các mẫu MacBook Pro này sẽ xuất hiện khi macOS 26.3 được phát hành công khai. Hiện Apple đã tung beta thứ ba cho developer, và nếu bản chính thức ra mắt vào tháng 2, thì khoảng cách một tháng đến tháng 3 vẫn hợp lý.

Thiết kế của các mẫu mới không thay đổi lớn, tập trung chủ yếu vào nâng cấp chip để tăng hiệu năng, dành cho dân chuyên nghiệp. Đây là bước tiếp theo sau dòng M4, với M5 hứa hẹn sức mạnh vượt trội hơn. Apple cũng đang ấp ủ M6 – chip 2nm đầu tiên cho Mac – dự kiến ra mắt cuối 2026, sớm hơn dự đoán ban đầu. Các mẫu OLED MacBook Pro với M6 có thể mang màn hình cảm ứng, bản lề mới và nhiều cải tiến khác. Đánh giá độ tin cậy của tin đồn này đạt 80%, với nguồn tin 5/5, xác thực 4/5, chi tiết kỹ thuật 4/5 nhưng timeline chỉ 3/5 vì chưa có xác nhận chính thức từ Gurman về tháng cụ thể.

Nguồn: Wccftech, Bloomberg

Tin đồn mới nhất về iPhone Fold – chiếc iPhone gập đầu tiên của Apple – tiết lộ dung lượng pin lên đến hơn 5.500mAh, lớn nhất từ trước đến nay trong dòng smartphone của hãng. Ban đầu, con số dao động từ 5.400-5.800mAh, nhưng nay được điều chỉnh để tránh tăng trọng lượng quá mức. Thiết kế kiểu sách (foldable) cho phép không gian lớn hơn, giúp nhồi nhét pin "khủng" này, vượt xa 5.088mAh của iPhone 17 Pro Max.

Apple dự kiến dùng khung titanium alloy thay vì nhôm để giảm trọng lượng, kết hợp vapor chamber tản nhiệt như ở các mẫu cao cấp gần đây. Chip A20 Pro trên tiến trình 2nm N2 của TSMC sẽ tiết kiệm năng lượng tối đa, với cải tiến lõi hiệu suất thấp giống A19 Pro – mang lại hiệu năng cao mà tiêu thụ gần như zero. So với đối thủ, pin iPhone Fold chỉ nhỉnh hơn chút so với Galaxy Z TriFold, nhưng kém Xiaomi 17 Pro Max (7.500mAh silicon-carbon). Dù vậy, test thực tế cho thấy pin lớn chưa chắc bền hơn do tối ưu hóa của Apple. Leaker Fixed-focus digital cameras trên Weibo cảnh báo Apple phải theo xu hướng pin lớn từ đối thủ, dù hãng vốn ngại tăng kích thước. Tin này được đánh giá 55% khả thi, với nguồn 3/5, xác thực 1/5, kỹ thuật 4/5 và timeline 3/5. iPhone Fold có thể tạo "nhu cầu thực sự" cho Apple, mở đường cho iPhone Flip kiểu vỏ sò.

Nguồn: Wccftech

Một sự cố hy hữu xảy ra khi streamer Twitch tên jessick (@jessickyeah) đang chơi Marvel Rivals thì card RTX 4090 MSI Gaming X Trio của cô bốc khói ngay giữa buổi phát trực tiếp. Lớp cách điện dây nguồn 16-pin (12VHPWR) tan chảy, cháy đen, khiến card hỏng nặng. Thay vì tắt máy ngay, jessick bình tĩnh cầm camera quay và hỏi khán giả: "WTF do I do?" – câu nói nhanh chóng lan truyền trên X.

Vấn đề dây nguồn 600W nóng chảy là "bệnh cũ" của dòng RTX 4000 và 5000 series NVIDIA, từng được các kênh tech thử nghiệm và cảnh báo. Card RTX 4090 có TGP 450W, cần PSU ít nhất 850W, và dây 16-pin dễ hỏng nếu uốn cong quá mức hoặc chất lượng kém. Trong video, dây được uốn chặt dưới card, có thể góp phần gây ra. Các nhà sản xuất PSU như Seasonic và Corsair khuyên giữ đoạn dây thẳng 35-40mm trước khi uốn, hoặc dùng adapter 90 độ từ hãng uy tín để tránh kết nối lỏng lẻo dẫn đến cháy nổ.

Bài học rút ra: Nếu PC cháy, tắt ngay lập tức, đừng cố quay content! Chưa rõ lỗi từ người dùng, MSI, thiết kế PCI-SIG hay dây cáp, nhưng đây là lời nhắc nhở về an toàn phần cứng.

Nguồn: TechSpot

NASA vừa chính thức đưa vào hoạt động siêu máy tính Athena tại Trung tâm Nghiên cứu Ames, California, thuộc chương trình High-End Computing Capability (HECC). Do Hewlett Packard chế tạo, Athena đạt hơn 20 petaflops hiệu suất đỉnh, với 1.024 node, mỗi node dùng hai CPU AMD Epyc 128 lõi. Hệ thống thay thế Aitken và Pleiades cũ, mang lại sức mạnh tính toán lớn hơn mà tiêu thụ năng lượng ít hơn cho các workload cực nặng.

Athena hỗ trợ sứ mệnh không gian, hàng không và khoa học của NASA: mô phỏng phóng tên lửa an toàn hơn, thiết kế tàu vũ trụ mới, huấn luyện AI quy mô lớn, phân tích dữ liệu khổng lồ từ kính viễn vọng không gian. HECC áp dụng cách tiếp cận hybrid linh hoạt, kết hợp hệ thống nội bộ như Athena với cloud thương mại để tối ưu hóa tài nguyên.

NASA sẽ mở cửa hạn chế cho nhà nghiên cứu bên ngoài nếu dự án phù hợp với chương trình cơ quan. Kevin Murphy, trưởng HECC, nhấn mạnh: "Athena sẽ giúp NASA mở rộng nỗ lực cung cấp tài nguyên tính toán phù hợp với nhu cầu sứ mệnh đang thay đổi." Tên Athena lấy từ nữ thần Hy Lạp về trí tuệ, chiến tranh và thủ công, chị em với Artemis – liên kết với sứ mệnh Artemis II đưa phi hành gia lên Mặt Trăng.

Nguồn: TechSpot

Cộng đồng game thủ Intel đã phát hiện cách kích hoạt XeSS 3 kèm Multi Frame Generation trên card Arc B580 (Battlemage) và handheld Claw, dù Intel chỉ hỗ trợ chính thức từ Panther Lake. XeSS 3 không phải mô hình upscale AI mới, mà dùng thuật toán giống XeSS 2, nhưng thêm Multi Frame Gen để tăng frame rate đáng kể.

Phương pháp đơn giản: Tải driver Intel mới nhất, giải nén bằng 7-Zip, copy file igxell.dll và igxess_fg.dll từ thư mục 8362 sang 8452, dùng DDU gỡ driver cũ, rồi cài thủ công. Có thể rename DLL và đặt vào thư mục game để áp dụng riêng. Kết quả test trên Cyberpunk 2077 cho thấy FPS cải thiện, nhưng mode 4x có thể giảm hiệu suất khi ghi hình do tải nặng XMX hardware.

Redditor onehoon và Aggressive-Camel8166 chia sẻ chi tiết trên subreddit IntelArc: "Cách enable XeSS3 trên Battlemage/Alchemist GPUs". Intel hứa hỗ trợ chính thức cho Alchemist và Battlemage tháng này, nhưng cộng đồng đã đi trước. Dù vậy, không cải thiện chất lượng hình ảnh so với XeSS 2.

Nguồn: VideoCardz, Reddit

Lại thêm phốt cho ASRock: 4 trường hợp Ryzen 5 9600X hỏng đột ngột trên mainboard hãng này chỉ trong 2 tuần gần đây, đẩy tổng số báo cáo lên gần 30. Người dùng kể máy chạy tốt rồi đột nhiên không boot, đèn debug CPU/DRAM sáng, dù thử reseat RAM, clear CMOS, swap linh kiện hay chỉnh BIOS. Một trường hợp RMA CPU sau no-post, thậm chí hai CPU 9600X hỏng liên tiếp trên cùng hệ thống với BIOS 3.50.

Vấn đề lan sang Ryzen 7 9800X3D (183 ca), Ryzen 7 9700X (50 ca), Ryzen 9 9950X3D (22 ca). Megathread trên Reddit phân tích: Không BIOS nào là thủ phạm chính, với ca cũ hơn 3.25/3.26 chiếm 31%, 3.25/3.26 (22%), 3.30 (22%), 3.40 (14%), 3.50 (11%). ASRock vẫn ra BIOS mới và bo 800-series mà không thừa nhận vấn đề. Con số chỉ từ Reddit, thực tế có thể cao hơn.

Nguồn: VideoCardz, Reddit

Sony Interactive Entertainment vừa được cấp bằng sáng chế Mỹ cho tay cầm PlayStation thế hệ mới: Mặt trên là màn hình cảm ứng lớn thay nút cố định. Người chơi có thể di chuyển, thay đổi kích thước hoặc xóa nút ảo tùy game – như đảo D-pad sang phải, dùng nút lớn để tránh nhấn nhầm ở game đơn giản.

Hỗ trợ cử chỉ chạm, vuốt, nhấn, pinch, joystick ảo; dùng cảm biến quang học và "pretouch" dự đoán ý định. Hệ thống chiếu sáng điểm tham chiếu để hiển thị vị trí nút, tăng thoải mái cho mọi kích cỡ tay. Ý tưởng nhắm đến tính tùy chỉnh cao, dù chỉ là patent chưa chắc thành sản phẩm.

Nguồn: VideoCardz

Acer tung phiên bản White Edition cho Nitro Radeon RX 9070 OC 16GB và RX 9070 XT OC 16GB dựa trên AMD RDNA 4. Bản thường: 56 CU, 56 ray accelerators, 112 AI accelerators, 16GB GDDR6, 245W TBP, boost 2700MHz. Bản XT: 64 CU, 64 ray, 128 AI, 16GB GDDR6, 340W TBP, boost 3100MHz.

Tản nhiệt ba quạt FrostBlade 4.0 với thiết kế xoay ngược, ống dẫn nhiệt oxygen-free, backplate nhôm. Kết nối: HDMI 2.1, 3x DP 2.1, PCIe 5.0. Không hỗ trợ mining, hỏng do đào coin mất bảo hành. Chưa có giá và ngày bán, nhưng phù hợp cho người dùng yêu thích màu trắng tinh tế và thẩm mỹ.

Nguồn: VideoCardz

Để cập nhật thêm nhiều tin công nghệ nóng hổi mỗi ngày, các bạn nhớ theo dõi HACOM nhé!

Xem thêm: 

• Bản tin công nghệ 31/01/2026
• So sánh hiệu năng chơi game giữa Intel Core Ultra 7 265K và AMD Ryzen 5 7600X
• Hướng Dẫn Build PC Gaming Tầm Giá 12 Triệu đến 25 Triệu VNĐ: Hiệu Năng Tốt, Ngân Sách Hợp Lý