Những tính năng dự kiến sẽ có trên AMD Ryzen 7000 series:
- Tối đa 16 nhân, 32 luồng xử lý trên mẫu CPU cao cấp nhất, có thể tên là Ryzen 9 7950X
- Hiệu năng đơn nhân cao hơn 15% so với thế hệ Ryzen 5000 series
- Nhân CPU kiến trúc Zen 4 hoàn toàn mới
- Platform AM5, socket LGA1718 không sợ cong chân chip nữa
- Hỗ trợ DDR5 kênh đôi
- 28 PCIe Lanes
- TDP dao động từ 105 đến 120W, tối đa khoảng 170W
Điều bất ngờ nữa, đó là mọi chip Ryzen 7000 series đều sẽ có GPU tích hợp, cho anh em xuất hình ảnh qua chuẩn kết nối HDMI 2.1 FRL hoặc DisplayPort 1.4 nằm ngay trên bo mạch chủ.
Xung nhịp 5.5 GHz, hiệu năng làm nội dung sáng tạo hơn 12900KS 31%
Trình diễn với tựa game nhập vai hành động vừa ra mắt thời gian gần đây, chip Ryzen 7000 phiên bản thử nghiệm với 16 nhân đạt tốc độ xung nhịp trên 5.5 GHz, tất cả các nhân, không phải đơn nhân. Đây là con số cực kỳ ấn tượng nếu xét đến việc để đạt được tốc độ này, Core i9-12900KS có mức TDP tối đa đâu đó khoảng 250W, vừa nóng vừa ngốn điện. Rõ ràng với khả năng vận hành như thế này, AMD đã có câu trả lời trước dàn chip xử lý thế hệ Alder Lake đến từ đội xanh, và anh em người dùng sẽ được trải nghiệm sức mạnh này trên những thế hệ bo mạch chủ với chipset cao cấp như X670 và X670E, vốn được dùng để hướng tới cộng đồng overclock và đam mê phần cứng PC.
Không chỉ dừng ở đó, với một đối tượng người dùng khác cũng rất mê AMD Ryzen vì nhiều nhân và giá hợp lý, AMD cũng trình diễn khả năng phục vụ những content creator trong quá trình làm những nội dung sáng tạo. Hiệu năng của con chip thử nghiệm 16 nhân 32 luồng mạnh hơn 31% “so với đối thủ cạnh tranh,” dẫn nguyên văn lời của AMD. Dù vậy đoạn demo thử nghiệm này không đề cập tới xung nhịp của CPU trong quá trình xử lý. Và với việc trang bị nhiều nhân, nhiều luồng xử lý hơn (32 so vưới 24 luồng trên Core i9-12900K), hiệu năng được cải thiện âu cũng là điều được kỳ vọng.
Dàn bo mạch chủ dùng chipset cũ, nhưng socket mới
Nếu nghe thấy X670 quen thuộc, thì đó chính là chipset đã được ra mắt cho thế hệ CPU Ryzen 5000 vào hồi tháng 10/2020. Nhưng điểm đổi mới nhất chính là socket để lắp chip CPU. Không còn nữa thiết kế PGA (Pin Grid Array), mà thay vào đó là chân pin sẽ nằm trên socket của bo mạch chủ (LGA - Land Grid Array). Nhờ đó, nếu có hỏng chân pin thì sửa cũng dễ hơn và chi phí rẻ hơn.
Còn chipset X670 mới thì sẽ hỗ trợ chuẩn RAM JEDEC DDR5-5200, tối đa 24 PCIe Lanes chuẩn Gen 5, NVMe 4.0, những lane kết nối chuẩn USB 3.2 I/O, và cũng có tin đồn là sẽ có bo mạch chủ hỗ trợ chuẩn USB 4.0.
Một tính năng mới gọi là EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) sẽ được giới thiệu để tăng cường khả năng ép xung cho những thanh RAM DDR5, giống hệt như những gì XMP của Intel có thể làm được. Và có vẻ như là, bo mạch chủ hỗ trợ thế hệ chip xử lý Ryzen 7000 series sẽ chỉ hỗ trợ chuẩn RAM DDR5, thay vì như Alder Lake có cả hai loại mainboard hỗ trợ DDR4 và DDR5, thậm chí có mẫu bo lắp được cả hai.
Hiện tại những bo mạch chủ chipset X670E, X670 và B650 đang được các đối tác của AMD rục rịch sản xuất để kịp ra mắt cùng thế hệ CPU mới vào mùa thu năm nay. X670E sẽ có những lane PCIe 5.0 cho cả card đồ họa lẫn SSD NVMe, X670 thì ở tầm thấp hơn, có lane PCIe 5.0 cho card hay cho SSD phụ thuộc vào từng hãng. Cuối cùng là B650 tầm trung, sẽ chỉ có kết nối PCIe 5.0 cho ổ cứng thể rắn chuẩn NVMe. Tất cả mọi thế hệ chipset mới đều sẽ hỗ trợ iGPU kiến trúc RDNA 2, với cổng xuất màn hình HDMI và DisplayPort.
